[发明专利]电路板外层偏位的控制方法有效
| 申请号： | 201410431719.0 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104244590B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张志强;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对位 偏位 影响因素 外层焊盘 电路板外层 盲孔 通孔 电路板 定位方式 模型计算 制作 修正 生产 | ||
1.一种电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，该控制方法包括：
确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；
根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；
根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；
若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个偏位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。
2.根据权利要求1所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，电路板层数大于等于4层时，对位能力模型其中n为电路板层数。
3.根据权利要求1或2所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，若对位能力模型T不能满足对位需求时，调整影响对位能力模型T值最大的偏位影响因素的值，修正对位能力模型T，确定最小的T值。
4.根据权利要求1所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，在制作所述电路板时，层压后x-ray冲制两种定位孔，所述定位孔包括盲孔与外层线路定位孔、CNC钻通孔定位孔。
5.根据权利要求4所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，所述盲孔与外层焊盘的偏位影响因素、所述通孔与外层焊盘的偏位影响因素均包括2种直接因素、0-10种间接因素，所述直接因素是指其各自的位置独立移动直接影响对位能力，所述间接因素指通过影响直接因素位置移动或相对移动影响对位能力。
6.根据权利要求5所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，所述盲孔与外层焊盘的直接因素包括外层图形位置偏差、盲孔孔位偏差。
7.根据权利要求5所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，所述通孔与外层焊盘的直接因素包括外层图形位置偏差、CNC钻通孔孔位偏差。
8.根据权利要求5或7所述的电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，所述通孔与外层焊盘的间接因素包括X-Ray钻靶孔位偏差、CNC上销钉和叠板钻孔滑板偏差、不同板涨缩或钻带偏差、CNC钻孔人工调原点偏差。
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