[发明专利]电路板外层偏位的控制方法

说明书

本发明公开了一种电路板外层偏位的控制方法，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个对位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。本控制方法通过对位能力模型计算出不同设备、不同定位方式下的对位能力，对比确定处最佳的对位制作流程，能够有效的指导电路板的生产制作。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种电路板外层偏位的控制方法。

背景技术

随着半导体产品和封装技术(IC Package)的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化发展趋势，相应的封装基板必须满足“小型化、超薄型、高密度”的要求，目前在国内外有着极好和广泛的应用前景。由于基板盲孔间距设计越来越小，这给电路板制造商的对位控制带来了巨大挑战。特别是基板的外层对位技术(包括“盲孔与焊盘、通孔与焊盘”偏位控制)，这些外层的偏位直接在产品外观观测出来，且将严重影响着后续引线键合(WireBond)、倒装芯片(Flip Chip)等封装过程的质量、可靠性，从而影响着顾客对基板产品的信任、认可。由于受压合次数和流程多、影响因素多而复杂等原因，基板的外层对位能力界定和有效控制一直困扰着基板制造商，由于外层“盲孔的焊盘”或“通孔的焊环”设计过小、超对位能力制作所带来的“偏位报废或可靠性”问题层出不穷。

特别是对于外层同时有盲孔和通孔的基板，如何一起控制好“盲孔与焊盘、通孔与焊盘”偏位、确定各自的对位能力，是目前生产厂家最难解决的问题。为解决该问题，目前生产厂家采取的定位孔定位方式主要有3种：①层压后板边x-ray冲一套定位孔，外层的通孔、盲孔、外层线路制作都采用同一套定位孔定位；②层压后板边x-ray冲一套定位孔，先通孔定位使用，完成钻通孔并在板边钻出用于“盲孔、外层线路制作”的定位孔，相当于有2套定位孔(钻通孔一套，盲孔、外层线路一套；③层压后板边x-ray冲两套定位孔，通孔使用一套，盲孔、外层线路制作使用一套。

对于第①种定位方式，由于需在定位孔上销钉来定位，完成钻通孔、下板后，定位孔将破损、变形，加上封装基板板厚都较薄(小于0.3mm)，定位孔“破损、变形”将更严重，导致后续的盲孔、外层线路制作时的定位不良而偏位报废。对于第②种定位方式，由于盲孔内/外焊盘比通孔内/外焊盘小很多，受CNC钻孔设备较大的孔位精度影响，CNC钻的“定位孔”虽可保证盲孔与外层焊盘对位良好，但容易导致盲孔与内层焊盘偏位而内短报废。对于第③种定位方式，x-ray冲有两套定位孔，不会有定位孔破损变形缺陷，也不会产生盲孔与内外层焊盘偏位报废，各项综合对位效果最好，不足之处是通孔与焊盘偏位稍微变大。

因此，以上问题转变为如何在上述第③种定位方式基础上一起控制好“盲孔与焊盘、通孔与焊盘”偏位、确定各自的对位能力”。为确定外层对位能力，目前生产厂家采取方法有：①生产板的边缘添加测试块，凭做板经验或大量数据统计测量偏位最大值来确定外层对位能力；②借鉴国内外其他基板制造技术较成熟厂家的能力来确定。由于各厂家制作工艺、设备、制程能力、偏位影响因素各不一样，上述厂家很难快速、准确得到外层对位能力，更谈不上建立偏位模型来分析、优化对位能力。总之，基板的外层对位能力难以确定、超能力制作而报废的现象经常发生。

发明内容

基于此，本发明在于提供一种电路板外层偏位的控制方法，其能够克服现有技术的不足，能够快速准确的确定外层偏位能力，确定优化方法，改善偏位能力。

其技术方案如下：

一种电路板外层偏位的控制方法，该控制方法包括：

确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；