[发明专利]倒装形式的芯片封装方法在审
| 申请号： | 201410433425.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104332419A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 形式 芯片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，包括步骤：
在引线框架的引脚位置形成孔；
在上述孔内设置焊料；
将芯片上形成的导电柱与孔对位连接；
进行回流焊将所述导电柱焊接于所述孔内。
2.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述孔为通孔或者盲孔。
3.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。
4.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述焊料印刷在所述孔内。
5.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述导电柱为铜柱。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片和所述引线框架间留有间隙，在所述间隙内形成填充底料层，所述填充底料层包覆所述导电柱。
7.根据权利要求6所述的倒装形式的芯片封装方法，其特征在于，所述填充底料层的填充材料为毛细底部填充胶或者模塑底部填充胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
