[发明专利]一种半导体倒装封装结构有效
| 申请号： | 201410433519.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104241236B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 倒装 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体倒装封装结构，包括基板和与所述基板相连的芯片，其特征在于，所述基板的功能面上触点处设有四个导电柱，每一焊料凸点对应包覆一个所述触点位置处的4个所述导电柱，所述导电柱的高度大于宽度，所述芯片的焊料凸点至少包覆所述导电柱背离所述基板的一端。
2.如权利要求1所述的半导体倒装封装结构，其特征在于，所述导电柱垂直于所述基板的功能面。
3.如权利要求2所述的半导体倒装封装结构，其特征在于，每一所述触点处设置的四个所述导电柱在所述基板的功能面上阵列排布。
4.如权利要求1所述的半导体倒装封装结构，其特征在于，所述导电柱电镀于所述基板的功能面。
5.如权利要求1所述的半导体倒装封装结构，其特征在于，所述导电柱背离所述基板的一端上为半球形。
6.如权利要求1至5任意一项所述的半导体倒装封装结构，其特征在于，所述基板上设有用来封装的塑封体，所述塑封体包覆所述芯片。
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