[发明专利]一种半导体倒装封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，尤其涉及一种半导体倒装封装结构。

背景技术

以往的一级封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线键合和载带自动键合(TAB)。倒装芯片则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。硅片直接以倒扣方式安装到印制电路板，从硅片向四周引出输入输出端，互联的长度大大缩短，减小了相移电路的延迟，有效地提高了电性能。显然，这种芯片互连方式能提供更高的输入输出端的密度。倒装占有面积几乎与芯片大小一致。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。

但是存在以下问题：在焊料凸点进行回流焊时，形成焊料凸点的锡球易塌陷溢出形成短路，从而降低了倒装封装的整体稳定性。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体倒装封装结构。

本发明提供的一种半导体倒装封装结构，包括基板和与基板相连的芯片，基板的功能面上触点处设有导电柱，芯片设有焊料凸点，焊料凸点至少包覆导电柱背离基板的一端。

本发明提供的上述方案，通过在基板上设置导电柱，使得在回流焊接的过程中，焊料凸点融化并沿着导电柱流动，并至少包覆导电柱的顶部，导电柱对芯片具有一定的支撑作用，防止焊料凸点回流后易塌陷溢出形成短路的问题，同时，有效地提高了倒装封装结构的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的半导体倒装封装结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的半导体倒装封装结构示意图；

图3为基板上设置导电柱的结构示意图；

图4为将芯片倒装在基板上的结构示意图；

图5为芯片回流焊接在基板上的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。

下面参照附图来说明本发明的具体实施例。

如图1所示，本发明实施例提供的半导体倒装封装结构，包括基板4和与基板4相连的芯片1，基板4的功能面上触点处设有导电柱3，芯片1的焊料凸点2至少包覆导电柱3背离基板4的一端。

本实施例中，每一触点处设置有1个导电柱3，该导电柱3用来支撑固定焊料凸点2，增强芯片1与基板4的连接。芯片1上每一焊料凸点2对应着一个上述设有导电柱3的触点，且每一焊料凸点2包覆着一个对应触点位置处的导电柱3。在本实施例中的焊料凸点2包覆了导电柱3背离基板4的一端，但是在本发明实施例中，焊料凸点2包覆导电柱3的位置有多种选择，不局限于此实施例，如焊料凸点2也可以包覆整个导电柱3。

优选地，导电柱3为铜柱，铜柱不仅具有良好的导电性能，还具有较好的支撑作用焊料凸点2的能力。

优选地，焊料凸点2为锡球。

优选地，导电柱3采用垂直方式排布在基板4触点处，这不仅便于导电柱3的电镀操作，且提高了导电柱3的支撑固定效果。

优选地，导电柱3背离所述基板4的一端上为半球形，以利于焊料凸点2融化后沿着导电柱3向下流动，来增加固定效果。

优选地，导电柱3电镀于基板4的触点处，在现有技术中有很多都用到电镀工艺，本发明在此不作累述。

优选地，基板4上设有用来封装的塑封体5，塑封体5包覆整个芯片1。

如图2所示，为本发明另一实施例提供的半导体倒装封装结构。本实施例与上述实施例不同点主要在于，本实施例中基板4上每一触点处排布4个导电柱3，4个导电柱3共同支撑对应位置的一个焊料凸点2。通过四个导电柱3来对焊料凸点2进行支撑，一方面在放置的时候利于定位，防止在回流焊接的时候芯片1位置出现偏移，另一方面也有利于提高焊接的质量，增强焊点处的强度。在本实施例中的焊料凸点2包覆了整体4个导电柱3。

优选地，每个触点处的4个导电柱3采用阵列排布方式，采用4个阵列排布的导电柱3可以有效地加强芯片1与基板4之间的连接，从而提高倒装封装结构的稳定性。

为进一步详细介绍本实施例，此处还提供本实施例结构的部分生产过程，具体步骤如下：