[发明专利]处理基板的装置和清洁该装置的方法有效
申请号: | 201410438403.4 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425323B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 柳镇泽;李载明 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 杨生平,钟锦舜 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 清洁 方法 | ||
1.一种处理基板的装置,所述装置包括:
转盘头,在所述转盘头上放置基板;
容器,所述容器被设置为围绕转盘头;
上管口部件,所述上管口部件向下供应的处理溶液;
底部清洁部件,所述底部清洁部件与所述转盘头的底部相距一定距离定位,其中底部清洁部件将冲洗溶液喷射至所述转盘头的底部,
其中,所述底部清洁部件包括:
支撑臂,所述支撑臂与所述转盘头的底部相距一定距离定位;和
第一清洁管口,所述第一清洁管口设置在所述支撑臂上以面对所述转盘头的底部,
其中,所述底部清洁部件进一步包括:
二级支撑臂,所述二级支撑臂与所述转盘头的底部相距一定距离定位,其中,所述二级支撑臂短于所述支撑臂;和
第二清洁管口,所述第二清洁管口设置在二级支撑臂上,比所述第一清洁管口更靠近所述转盘头的中央部分。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述底部清洁部件进一步包括设置在所述支撑臂上的第二清洁管口,所述设置在所述支撑臂上的第二清洁管口关于所述第一清洁管口定位在所述转盘头的中央部分。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述转盘头包括:
本体,在所述本体上放置基板;
卡盘针,所述卡盘针安装在所述本体上以从所述本体向上突出;和
卡盘针移动单元,所述卡盘针移动单元连接至所述卡盘针的下部以驱动所述卡盘针。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述本体包括定位为能够移动所述卡盘针的针孔,和连接至所述针孔的下部孔,所述针孔形成在所述本体的顶部,而所述下部孔形成在所述本体的下部。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,所述第一清洁管口和所述转盘头的中央轴之间的距离等于所述下部孔和所述转盘头的中央轴之间的距离。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述本体包括连接至所述针孔和所述下部孔的通孔,所述通孔 形成在所述本体的侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造