[发明专利]处理基板的装置和清洁该装置的方法

说明书

相关申请的交叉引用

该美国非临时专利申请要求根据35U.S.C§119，于2013年8月30提交的韩国专利申请Nos.10-2013-0104070和2013年12月27日提交的韩国专利申请Nos.10-2013-0165407的优先权，其内容通过引用的方式并入本文中。

技术领域

本文公开的本发明涉及基板处理设备和清洁该装置的方法。

背景技术

半导体工艺包括刻蚀或清洁薄膜、外来杂质或晶片上的颗粒的工艺。这些工艺以这样一种方式执行：晶片放置在转盘头上，构图侧向上，转盘头以高速旋转，因此处理溶液供应到晶片上。用于处理基板的处理溶液可以残留在组件中，例如转盘头，甚至是在完成基板的处理之后。而且，由于不同处理溶液之间的化学反应造成的副产品可以附着在转盘头上。这种残留的处理溶液和副产品引起稍后要处理的基板的缺陷。

发明内容

本发明提供基板处理装置和可以清洁转盘头和容器的清洁装置的方法。

本发明的实施方式提供用于处理基板的装置，包括转盘头，转盘头上放置基板；容器，容器被设置为围绕转盘头；上管口部件，上管口部件向下供应处理溶液；底部清洁部件，底部清洁部件与转盘头的底部相距一定距离定位，其中底部清洁部件将冲洗溶液喷射至转盘头的底部。

在一些实施方式中，底部清洁部件可以包括：支撑臂，支撑臂与转盘头的底部相距一定距离定位；和第一清洁管口，第一清洁管口设置在支撑臂上以面对转盘头的底部。

在其它实施方式中，底部清洁部件可以进一步包括第二清洁管口，第二清洁管口设置在支撑臂上以关于第一清洁管口定位在转盘头的中央部分。

在另一些其它实施方式中，底部清洁部件可以进一步包括：第二支撑臂，第二支撑臂与转盘头的底部相距一定距离定位，其中，第二支撑臂短于支撑臂；和第二清管口，第二清洁管口设置在二级支撑臂上，比第一清洁管口更靠近转盘头的中央部分。

在另一些其它实施方式中，转盘头可以包括：本体，本体上放置基板；卡盘针，卡盘针安装在本体上以从本体向上突出，和卡盘针移动单元，卡盘针移动单元连接至卡盘针的下部以驱动卡盘针。

在另一些其它实施方式中，本体可以包括定位为能够移动卡盘针的针孔，和连接至针孔的下部孔，针孔形成在本体的顶部，而下部孔形成在本体的下部。

在进一步实施方式中，第一清洁管口和转盘头的中央轴之间的距离等于下部孔和转盘头的中央轴之间的距离。

在进一步实施方式中，本体包括连接至针孔和下部孔的通孔，通过形成在本体的侧边。

在本发明的其它实施方式中，清洁装置的方法包括：从与旋转放置在具有顶部开口的容器中的转盘头的底部相距一定距离的位置喷射冲洗溶液至转盘头的底部，以清洁附着在转盘头上的盐。

在一些实施方式中，在将基板放置在转盘头的同时执行冲洗溶液的喷射。

在其它实施方式中，当转盘头旋转时，执行冲洗溶液的喷射。

在另一些其它实施方式中，在具有距转盘头的中央部分开始的不同半径的位置上同时执行冲洗溶液的喷射。

在其它实施方式中，该方法进一步包括供应冲洗溶液向下至转盘头的顶部，以一起执行转盘头顶部连同容器的清洁。

在另一些实施方式中，冲洗溶液被供应至偏离转盘头的中央部分的位置。

在进一步实施方式中，在供应冲洗溶液的同时，在不同的方向上交替旋转转盘头。

附图说明

附图被包括以提供本发明的进一步理解，并且被并入和构成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例性实施方式，并且连同本说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1为根据本发明的实施方式的基板处理装置的平面视图；

图2为基板处理装置的纵向横截视图；

图3为容器的纵向横截透视图；

图4为转盘头的平面视图；

图5为沿着图4的线I-I截取的横截面视图；

图6为当转盘头被分离时，轴壳体部分的平面视图；

图7显示图5的部分Z和位于其下方的底部清洁部件的扩大视图；

图8表示当冲洗溶液从底部清洁部件喷射时；

图9至图11表示当冲洗溶液供应管口清洁转盘头和容器时；和

图12表示根据另一个实施方式在其上设置底部清洁部件的轴壳体。

具体实施方式