[发明专利]一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法在审
| 申请号： | 201410438863.7 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104244610A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 武宁;吴福宽 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 connector 影响 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法，其特征在于在靠近连接器处加打一个过孔，使高速信号尽量在VIA过孔sub较小的PCB层面进行走线，并连接到connector插孔上；增加一个过孔，但有效降低了VIA stub分支的影响，通过仿真并实际打板验证，其信号质量有明显的改善。
2.根据权利要求1所述的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法，其特征在于改进后connector处VIA过孔插入损耗波形未出现大的谐振点及实际打板在TX接受端信号测试眼图有明显的改善。
3.根据权利要求1或2所述的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法，其特征在于在Connector连接器处再加打一个VIA过孔，经内层将高速信号与connector插孔相连接。
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