[发明专利]一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法

说明书

技术领域

本发明具体地说是一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法。 

背景技术

在线路原理设计时，高速线一般会串接AC电容，以防止发送和接受器件由于基准电位不相等造成线路短路现象，即起到隔直流通交流的作用。因此，为减少高速线经过VIA过孔的数量，一般会在电容所放PCB层面进行走线。 

通过仿真connector处VIA过孔插入损耗loss发现，在Top层上的TX信号传输衰减明显比在Bottom层走线上的RX信号衰减大，同时，TX链路由于较大的VIA STUB存在，其传输损耗波形上有大的谐振点出现。并且实测TX接受端信号眼图较小，且信号上升和下降边有较大的分离，即信号jitter抖动较大，已影响到信号的质量。 

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法。 

本发明的技术方案是按以下方式实现的，其结构中在靠近连接器处加打一个过孔，使高速信号尽量在VIA过孔sub较小的PCB层面进行走线，并连接到connector插孔上；增加一个过孔，但有效降低了VIA stub分支的影响，通过仿真并实际打板验证，其信号质量有明显的改善。 

上述改进后connector处VIA过孔插入损耗波形未出现大的谐振点及实际打板在TX接受端信号测试眼图有明显的改善。 

上述Connector连接器处再加打一个VIA过孔，经内层将高速信号与connector插孔相连接。 

本发明的优点是： 

本发明的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法和现有技术相比，此方式能有效的降低高频信号在链路上的传输损耗，提升信号质量，而且本发明还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。

附图说明

图１为一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法作以下详细说明。 

如图1所示，本发明的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法，中在靠近连接器处加打一个过孔，使高速信号尽量在VIA过孔sub较小的PCB层面进行走线，并连接到connector插孔上；增加一个过孔，但有效降低了VIA stub分支的影响，通过仿真并实际打板验证，其信号质量有明显的改善。 

为进步降低TX链路上的信号损耗，在TX信号由Top层布线进行connector连接器附近处，我们将再加大一个VIA过孔，并通过内层将短的VIA STUB处于connector插孔相连接，其走线如图1所示。 

此方式虽在TX链路上多增加一个VIA过孔，但其较大程度上减少了connector处过孔VIA Stub的影响，其改进后connector处VIA过孔插入损耗波形未出现大的谐振点及实际打板在TX接受端信号测试眼图有明显的改善。 

从对TX链路改版前后的仿真和实测波形可知，在Connector连接器处再加打一个VIA过孔，经内层将高速信号与connector插孔相连接，可以有效改善信号的质量。 

本发明的一种降低CONNECTOR过孔影响的设计方法其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。 

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。