[发明专利]一种集成电感的封装结构在审
| 申请号： | 201410438990.7 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105374764A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 樊茂;朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电感 封装 结构 | ||
1.一种集成电感的封装结构，包括一封装体，所述封装体上设有与外部 连接的引脚，所述封装体的内部包括芯片，所述芯片设有电路引出端，其特 征在于，
设定位置的所述电路引出端与相对应的引脚采用第一类导线连接，其余 位置的所述电路引出端与相应的所述引脚通过第二类导线连接，所述第一类 导线绕制成螺旋状以形成电感。
2.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，所述引脚 包括第一部和第二部，所述第一部位于所述封装体的内部，所述第二部位于 所述封装体的外部，用以与外部电路板连接。
3.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，包括多个 所述设定位置，每一所述设定位置的所述电路引出端与相对应的引脚之间连 接所述第一类导线。
4.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，所述电感 的绕制轴线方向与所述第一部的延展方向垂直。
5.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，所述电感 的绕制轴线方向与所述第一部的延展方向相同。
6.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，所述封装 体采用贴装型的封装结构，通过表面贴装的形式与外部电路板连接。
7.根据权利要求1所述的集成电感的封装结构，其特征在于，所述封装 体采用插入式的封装结构，通过插接的形式与外部电路板连接。
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