[发明专利]一种集成电感的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种封装结构。

背景技术

由于将电感集成于芯片上往往会占用过多的面积，芯片的封装结构中往 往不含有电感，而在芯片的实际应用中，外围电路中又常常需要设置电感， 从而过多地占用了印制电路板的空间，并增加了客户的应用成本。

图1所示为现有技术的封装结构，封装体(1)的内部，芯片(3)的引 出端与相对应的引脚(2)通过金属引线(4)直接连接。目前还没有一种理 想的方式可以解决电感占用空间大的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种集成电感的封装结构，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种集成电感的封装结构，包括一封装体，所述封装体上设有与外部连 接的引脚，所述封装体的内部包括芯片，所述芯片设有电路引出端，其中，

设定位置的所述电路引出端与相对应的引脚采用第一类导线连接，其余 位置的所述电路引出端与相应的所述引脚通过第二类导线连接，所述第一类 导线绕制成螺旋状以形成电感。

本发明的集成电感的封装结构，所述引脚包括第一部和第二部，所述第 一部位于所述封装体的内部，所述第二部位于所述封装体的外部，用以与外 部电路板连接。

本发明的集成电感的封装结构，包括多个所述设定位置，每一所述设定 位置的所述电路引出端与相对应的引脚之间连接所述第一类导线。

本发明的集成电感的封装结构，所述电感的绕制轴线方向与所述第一部 的延展方向垂直。

本发明的集成电感的封装结构，所述电感的绕制轴线方向与所述第一部 的延展方向相同。

本发明的集成电感的封装结构，所述封装体采用贴装型的封装结构，通 过表面贴装的形式与外部电路板连接。

本发明的集成电感的封装结构，所述封装体采用插入式的封装结构，通 过插接的形式与外部电路板连接。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明在芯片的设定位置的电路引 出端与相对应的引脚之间连接第一类导线，以代替本应设置于外部电路中的 电感，在不增加封装结构工艺复杂度的情况下，简化了外围电路设计并为客 户的实际应用提供了便利。

附图说明

图1为现有技术的封装结构示意图；

图2为本发明的一种实施例的封装结构示意图；

图3为本发明的另一种实施例的封装结构示意图；

图4为本发明的封装结构的主体视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特 征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的 限定。

参照图2、图3、图4，一种集成电感的封装结构，包括一封装体1，封 装体1上设有与外部连接的引脚2，封装体1的内部包括芯片3，芯片3设有 电路引出端，其中，

设定位置的电路引出端与相对应的引脚2采用第一类导线5连接，其余 位置的电路引出端与相应的引脚2通过第二类导线4连接，第一类导线5绕 制成螺旋状以形成电感。

本发明在芯片3的设定位置的电路引出端与相对应的引脚之间连接第一 类导线5，以代替本应设置于外部电路中的电感，在不增加封装结构工艺复 杂度的情况下，简化了外围电路设计并为客户的实际应用提供了便利。

本发明的集成电感的封装结构，引脚2可以包括第一部和第二部，第一 部位于封装体1的内部，第二部位于封装体1的外部，用以与外部电路板连 接。

本发明的集成电感的封装结构，电感的绕制轴线方向可以与第一部的延 展方向垂直。或者本发明的集成电感的封装结构，电感的绕制轴线方向可以 与第一部的延展方向相同。通过将金属引线绕制成不同形状的电感，以适应 芯片与引脚连接形式的需要。优选电感的绕制轴线方向与第一部的延展方向 垂直，以最大程度降低电感的占用面积。