[发明专利]刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法有效
| 申请号： | 201410440238.6 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104427754B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朴汀用;高泰昊;宋石哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;王春芝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 pcb 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：
柔性区域，具有其中电路层形成在绝缘材料上的柔性铜箔层压板，以及形成在所述层压板上的覆盖层；以及
刚性区域，具有建立在所述柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化所述绝缘层的外表面的平坦化材料，
其中，所述平坦化材料包括熔点高于所述绝缘层的熔点的刚性绝缘材料，
其中，所述平坦化材料插设在所述绝缘材料与所述铜层之间。
2.根据权利要求1所述的刚柔性印刷电路板，其中，所述电路层和所述铜层经由穿透所述平坦化材料和所述绝缘层的通孔电连接。
3.一种刚柔性印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
将覆盖层涂覆在柔性铜箔层压板上；
使用基板模制构件在高温下热压模制所述覆盖层；
将绝缘层和平坦化材料依次分别堆叠在所述热压模制的覆盖层的两个表面上；
使用所述基板模制构件在高温下热压模制所述平坦化材料；以及
在所述平坦化材料上形成铜层以在所述铜层上形成光阻焊剂层，
其中，所述平坦化材料包括熔点高于所述绝缘层的熔点的刚性绝缘材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，以170℃或更高的温度在25kg/cm2或更大的压力下通过所述基板模制构件热压模制所述覆盖层。
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