[发明专利]刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法

说明书

本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年9月2日提交的韩国专利申请序列号10-2013-0104834的题为“Rigid Flexible PCB and Method for Manufacturing the Same(刚柔性印刷电路板及其制造方法)”的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及刚柔性PCB以及制造其的方法，并且更具体地，涉及具有改善的平坦性的刚柔性PCB以及制造其的方法。

背景技术

近来，移动电子装置已发展到具有高性能并支持互联网、视频和大数据传输。因此，印刷电路板的设计变得更复杂，并且越来越需要高致密和更小的电路。

因此，结合在电子装置中的印刷电路板变得更薄和更小，并且因此，印刷电路板上的配线的宽度也变得更小以实施印刷电路板的功能。印刷电路板的结构正从单层变成多层。

目前，在制造刚柔性印刷电路板的工序中，以单独的工序在柔性板上制造覆盖层、电磁干扰(EMI)滤波器等，并将其堆叠在要被固化的绝缘材料上。

此外，在制造刚柔性印刷电路板的工序中，在柔性铜箔基材(FCCL)的表面涂覆覆盖层，然后，通过基板模制构件在大约170℃的高温下对覆盖层进行压缩，并且覆盖层与FCCL被整体地模制。

然而，当覆盖层和FCCL通过基板模制构件来整体地模制时，在覆盖层的表面上形成与电路层的形状一致的平滑波纹(smooth wave)。因此，诸如预浸料(prepreg)和铜层的层形成在波纹表面上，刚性板的表面变得不平坦，因而降低了产品价值。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种能够通过在制造刚性板时在板中添加刚性平坦化材料的方式来改善电路板的整体厚度上的偏差的刚柔性PCB以及制造其的方法。

本发明的另一个目的是提供一种能够借助于堆叠在刚性板中的刚性平坦化材料来抑制变形(warpage)的刚柔性PCB。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种刚柔性印刷电路板(PCB)，其包括：柔性区域，具有其中电路层形成在绝缘材料上的柔性铜箔层压板(copper foil laminate)，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立(bulit-up)在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。

平坦化材料可堆叠在绝缘层与铜层之间并可由铜箔层压板形成。

电路层和铜层可经由穿透平坦化材料和绝缘层的通孔电连接，并且平坦化材料可由刚性绝缘材料形成。

附图说明

图1是根据本发明的示例性实施方式所制造的刚柔性PCB的截面图；以及

图2A至图2F是示出根据本发明的示例性实施方式的刚柔性PCB的制造工序的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。

图1是根据本发明的示例性实施方式所制造的刚柔性PCB的截面图；图2A至图2F是示出根据本发明的示例性实施方式的刚柔性PCB的制造工序的视图。

如图1所示，根据本发明的示例性实施方式的刚柔性PCB100包括柔性区域10和在柔性区域10的两侧上的刚性区域30。