[发明专利]半导体器件

说明书

本发明提供了一种半导体器件，其中即使在热应力施加到电极焊盘时，也可防止电极焊盘移动。半导体芯片的衬底具有矩形的平面形状。半导体芯片具有多个电极焊盘。第一电极焊盘的中心定位为在沿着衬底的第一边的方向上比第一开口的中心更接近第一边的端部。因此，在第一电极焊盘的覆盖有绝缘膜的部分中，在沿着第一边的方向上，该部分的更接近第一边端部的宽度大于该部分的与该宽度相对的另一宽度。

相关申请的交叉引用

2013年9月3日提交的日本专利申请No.2013-182362的公开的包括说明书、附图和摘要的全文以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体器件，更具体地涉及一种可以应用在具有电极焊盘的半导体器件上的技术。

背景技术

半导体芯片具有充当外部连接用的端子的电极焊盘。例如专利文件1中所公开的，电极焊盘由保护绝缘膜中设置的开口暴露于外部。专利文件1还描述了：在垂直于半导体芯片的边缘的方向上，保护绝缘膜中设置的开口的中心从电极焊盘的中心移开。

[相关技术文件]

[专利文件]

[专利文件1]：日本特开平06(1994)-163629号公报

发明内容

近年来，半导体芯片的功耗不断增加。为此，本发明人研究了增加电极焊盘厚度以便抑制布线层内部的布线电阻的影响。

另一方面，半导体芯片安装在布线衬底(诸如，引线框架或中介层)之上，然后使用密封树脂密封。密封树脂的热膨胀系数与在布线层中使用的绝缘体或金属材料的热膨胀系数不同。结果，在密封树脂和半导体芯片之间的接口处生成热应力。然而，当如上面提及的增加电极焊盘的厚度时，热应力可能会施加到电极焊盘，有可能会使焊盘移动。

本发明的其它问题和创新特征将在下面结合附图在详细说明中阐明。

根据本发明的一个实施例，多层互连层形成在矩形衬底之上。多个电极焊盘形成在多层互连层的最上布线层中。电极焊盘沿着衬底的第一边布置。在将最接近第一边的一端的电极焊盘定义为第一电极焊盘并且将定位在第一电极焊盘之上的开口定义为第一开口时，在沿着第一边的方向上，第一电极焊盘的中心定位为比第一开口的中心更接近该一端。

即使在热应力施加到电极焊盘时，上面提及的本发明实施例也可以防止电极焊盘移动。

附图说明

图1是示出了根据本发明的一个实施例的半导体器件的结构的截面图；

图2是半导体芯片的平面图；

图3是用于阐释第一开口相对于第一电极焊盘的位置以及第二开口相对于第二电极焊盘的位置的示意图；

图4A是示出了第一开口相对于第一电极焊盘的位置的示意图；

图4B是示出了第二开口相对于第二电极焊盘的位置的示意图；

图5A和图5B是示出了图4A和图4B的修改示例的示意图；

图6是用于阐释半导体芯片的结构的截面图；

图7是示出了根据第一修改示例的半导体器件中所使用的半导体芯片的结构的平面图；

图8是示出了图7的主要部分的放大示意图；

图9是示出了根据第二修改示例的半导体器件的结构的截面图；以及

图10是示出了根据第三修改示例的半导体器件的结构的截面图。

具体实施方式