[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201410443924.9 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN104332475B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 宋星星;徐朝焕;陈正伟;蔡振飞 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/13;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 230011 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,包括有Pad区域,其特征在于,所述阵列基板包括:
设置于所述Pad区域上的信号线的一部分,该信号线为阵列基板上用于实现显示的控制线;
至少设置于所述Pad区域上的导电连接线,所述导电连接线的一端用于与柔性电路板的电极连接,另一端通过过孔与所述信号线相连接;所述导电连接线包括间隔设置且依次首尾相连的多个第一走线和多个第二走线,第一走线和第二走线构成一条折线,第一走线的延伸方向与所述Pad区域的信号线的延伸方向基本一致,第二走线的延伸方向与所述第一走线的延伸方向相垂直,使得所述第二走线能够在所述柔性电路板相对所述第一走线发生第一方向的偏移时,使所述导电连接线与所述柔性电路板的接触面积不小于预设阈值,其中,所述第一方向与所述第一走线的走向相垂直。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述Pad区域中,在垂直于阵列基板的方向上所述信号线的图形与所述导电连接线的图形相重合。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一走线的走向与所述柔性电路板相平行。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第二走线的走向与所述第一走线的走向相垂直。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导电连接线的材质为ITO或IZO。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述信号线为栅线、数据线或公共电极线。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
绝缘层,用于将所述栅线、数据线或公共电极线相互绝缘。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘层包括栅绝缘层和钝化层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的阵列基板,还包括与所述导电连接线直接连接的柔性电路板。
10.一种如权利要求1-8中任一项所述的阵列基板的制作方法,所述阵列基板包括有Pad区域,其特征在于,所述制作方法包括:
沉积金属薄膜,通过构图工艺形成信号线的图形;
沉积导电薄膜,通过构图工艺至少在所述Pad区域形成导电连接线的图形,使所述导电连接线通过过孔与所述信号线连接,所述导电连接线包括第一走线和与所述第一走线电连接的第二走线,所述第二走线能够在所述柔性电路板相对所述第一走线发生第一方向的偏移时,使所述导电连接线与所述柔性电路板的接触面积不小于预设阈值,其中,所述第一方向与所述第一走线的走向相垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的