[发明专利]搬运集成电路的方法和结构

权利要求书

1.一种搬运集成电路的方法，其包括：

接收具有可再粘附表面的托盘，所述集成电路放置在所述可再粘附表面上，其中所述托盘包括具有凹陷开口的框架结构，所述可再粘附表面被提供在所述凹陷开口内，所述可再粘附表面包括其上放置所述集成电路的连续表面，其中所述可再粘附表面的顶表面与所述框架结构的顶表面共面；

利用自动化设备，从所述托盘的所述可再粘附表面移除所述集成电路中的一些；以及

利用所述自动化设备，识别所述托盘上可用的引脚标记器，其中所述引脚标记器指示所放置的集成电路中的多于一个集成电路的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中剩下的集成电路仍与可再粘附材料接触。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述托盘符合联合电子器件工程委员会标准的规定，即JEDEC标准的规定。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

利用所述自动化设备，基于所述引脚标记器的信息将拾取和放置工具定位在所述集成电路中的第一集成电路的上方。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：

利用所述自动化设备，其中，使用所述拾取和放置工具移除所述第一集成电路。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路在所述托盘的凹部内布置为多行。

7.一种形成包含托盘的装置的方法，其包括：

在所述托盘上形成框架结构，其中所述框架结构包括顶表面和所述顶表面处的凹陷开口；

将可再粘附材料放置在所述凹陷开口内，其中所述可再粘附材料的顶表面与所述框架结构的所述顶表面共面；以及

根据预定布置将多个集成电路放置在所述可再粘附材料上。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述托盘的尺寸按照联合电子器件工程委员会标准，即JEDEC标准。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

从粘附水平范围为一到七的粘附材料中选择所述可再粘附材料。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述预定布置包括符合JEDEC标准的布置。

11.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

在所述托盘的角落边缘上形成第一引脚标记器。

12.一种装置，其包括：

托盘；所述装置的特征在于，进一步包括：

在所述托盘上形成的框架结构，其中所述框架结构包括顶表面和在所述顶表面处的凹陷开口；

放置在所述凹陷开口中的可再粘附材料，其中所述可再粘附材料的顶表面与所述框架结构的所述顶表面共面；

根据预定布置放置在所述可再粘附材料上的多个集成电路；和

所述框架结构上的标记，其反映所述托盘中的所述多个集成电路中的每个集成电路的给定输入-输出引脚位置。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述框架结构具有联合电子器件工程委员会标准即JEDEC标准内规定的尺寸。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述多个集成电路在所述框架结构内的放置使得符合所述JEDEC标准的自动化设备能够从所述框架结构拾取所述多个集成电路。

15.根据权利要求12所述的装置，其中所述可再粘附材料的粘附水平的范围为水平一到水平七。

16.根据权利要求12所述的装置，其中所述可再粘附材料的粘附水平为水平六。