[发明专利]搬运集成电路的方法和结构

说明书

本发明涉及搬运集成电路的方法和结构。在一个实施例中，公开一种包括电介质框架结构、可再粘附垫和标记的托盘。电介质框架结构包括形成有可再粘附垫的凹陷区域。多个集成电路放置在可再粘附垫的可再粘附表面上。电介质框架上的标记反映托盘中多个集成电路中每个集成电路的给定输入‑输出引脚位置。此外，还公开了两种方法。首先，公开了一种使用托盘搬运集成电路的方法。其次，还公开了一种形成托盘的方法。

本申请要求2014年8月27日提交的美国专利申请14/470,742和9月3日提交的美国临时专利申请61/873,168的优先权，其全部内容通过引用纳入本文。

技术领域

背景技术

集成电路可在一个位置(即，晶片制造厂)制造但在另一个位置(即，测试和组装厂)封装。不同的晶片制造厂常常使用不同的工艺技术制造集成电路。在这种情况下，部分形成的集成电路或部分形成的集成电路封装件被送到一个半导体制造厂从而可以进一步处理部分形成的器件。

然而，集成电路芯片从一个工厂到另一个工厂的转移很容易受到损害，因为装载和卸载集成电路涉及增加的运送和搬运(handling)程序。例如，当测试操作员手动从运送箱中取出集成电路时，集成电路经常被错误地搬运。在其他实例中，当在集装箱中运输时，集成电路由于静电放电(ESD)事件而受到损坏。

已经开发了诸如适当训练和自动化工具的许多预防步骤来防止集成电路在制造工厂之间转移时受到损坏。然而，当前技术程序的状况仍导致超过30％的集成电路因为不恰当搬运而受到损坏。

正是在上述背景下提出了本文所描述的实施例。

发明内容

本文所描述的实施例包括具有可再粘附表面的集成电路搬运托盘。放置在可再粘附表面上的预定位置处的集成电路芯片由于表面的粘附性质而被保持在该位置中；然而，能够使用不会损坏芯片的预定量的力移除放置在可再粘附材料上的芯片。这种类型的托盘可用来接收以预定配置布置的一个或更多个集成电路芯片，其中集成电路芯片直接放置在可再粘附材料上。在一个实施例中，可使用指定可再粘附表面上芯片位置的预定样板(例如，网格状结构)将集成电路芯片放置在托盘内。在另一个实施例中，可使用自动化拾取和放置工具将集成电路芯片放置在托盘内。可选地，某些实施例能够包括ESD保护膜，其在集成电路芯片放置在可再粘附表面上之后放置在集成电路芯片上方从而防止在运送和搬运期间受到潜在ESD事件的损坏。应当理解的是，本文所描述的实施例能够有利地用于工艺、装置、系统、器件或方法的部分。

本发明的进一步特征、性质和各种优点根据附图和以下优选实施例的详细描述将变得明显。

附图说明

图1示出用于根据本发明的一个实施例搬运集成电路芯片的示例性托盘。

图2示出根据本发明的一个实施例的图1示出的托盘类型的横截面侧视图。

图3示出在其中根据本发明的一个实施例拾取一个或更多个集成电路芯片然后将其放置在图1的托盘上的示例性过程。

图4示出在其中根据本发明的一个实施例从图1的托盘中拾取一个或更多个集成电路芯片随后将其封装的示例性过程。

图5为根据本发明的一个实施例制造图1的托盘的示例性步骤的流程图。

图6为根据本发明的一个实施例示出用于集成电路的图1的搬运托盘的示例性步骤的流程图。

具体实施方式

以下实施例描述能够用于在制造和运送期间存储和运输集成电路芯片的集成电路搬运托盘。注意，本领域技术人员能够修改本文所描述的实施例，并且可在没有一些或全部这些具体细节的情况下实践。在其他情况下，为了避免本发明实施例的不必要模糊，没有详细描述已知操作。