[发明专利]铜桥连的柔性配体同多钼酸盐杂化材料的结构及制备方法

权利要求书

1.一种过渡金属铜桥连的柔性有机配体－同多钼酸盐杂化材料，其化学式为Cu^I₂Cu^II(C₁₀N₄H₁₄)₃(C₃N₂H)₂[Mo₈O₂₆]·3H₂O，分子量为2095.14。

2.权利要求1所述的过渡金属铜桥连的柔性有机配体－同多钼酸盐杂化材料，其中单晶用Bruker Smart CCD Apex(II) 衍射仪进行收集，采用 Mo-Kα (λ = 0.71073 ?)，室温296(2) K，使用SHELX 97程序通过直接法和全矩阵最小二乘法解析和修正晶体结构，测得主要晶体数据如下：分子式C₃₆H₄₈Cu₃Mo₈N₁₆O₂₆，分子量2095.14，单斜，空间群P -1，a=12.206(4)?，b=12.569(4)?，c=12.887(8)?，α=97.146(6) ?， β=111.929(7)?，γ=114.063(4)?，V=1582.8(12)?³，单胞中的分子数 1，吸光系数 (mm^-1) 2.601，权重因子 1.059，衍射点的一致性因子final R1=0.0363，衍射点的一致性因子 wR2=0.0410。

3.一种制备权利要求1所述过渡金属铜桥连的柔性有机配体－同多钼酸盐杂化材料的方法，其特征在于：称取H₃PMo₁₂O₄₀·nH₂O (0.11g，0.06mmol)，Cu(CH₃COO)₂·H₂O (0.07g，0.35mmol)，1,4-双-(咪唑-1-基)丁烷(0.095g，0.5mmol)和水6mL混合，用0.5mol/LH₂SO₄和0.5mol/LnaOH调pH至5.32，然后加入到10mL带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，以22.5℃/h的平均速率从25℃加热至150℃，恒温82小时，然后以11.25℃/h的平均速率降至25℃，在釜底得粉紫色多边形块状晶体。

4.权利要求1所述过渡金属铜桥连的柔性有机配体－同多钼酸盐杂化材料的制备在电化学传感器和发光材料方面的应用。