[发明专利]铜桥连的柔性配体同多钼酸盐杂化材料的结构及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于无机多金属氧酸盐化学技术领域，涉及同多钼酸盐杂化材料的合成，更具体的说是Cu^I₂Cu^II(C₁₀N₄H₁₄)₃(C₃N₂H)₂[Mo₈O₂₆]·3H₂O化合物的制备方法及结构。

背景技术

多金属氧酸盐作为一类重要的无机建筑块，在无机-有机杂化材料的合成研究中扮演着非常重要的角色。研究显示这类无机-有机杂化材料所具有的许多新性能在催化、吸附、磁学、光化学、主客体化学、能量存储、生物化学及生物制药等领域具有广泛的应用前景。这类材料的开发和研制，不仅会不断创造、开发新物种，带来材料科学的飞速发展，同时，还将分子工程学、有机化学与固体无机化学等主要化学学科融合在一起，是推动化学科学及其相关学科发展的新动力。在多酸无机-有机杂化材料的设计合成中，有机分子的选择至关重要。线性刚性有机配体被广泛用于构建多酸无机-有机杂化材料。相对而言，利用柔性有机分子构筑的多酸无机-有机杂化材料的设计合成、结构与性能研究报道还不多见。本专利选择构象多变的柔性联咪唑类配体1,4-双-(咪唑-1-基)丁烷(bbi)与多金属氧簇在水热条件下反应，得到结构新颖的柔性有机配体修饰的同多钼酸盐杂化材料。与类似的刚性配体相比，柔性配体具有可塑性强和空间构型多变等独特的结构特征，从而为构筑具有新颖拓扑网络结构和物化性能的无机-有机杂化材料提供了丰富多彩的识别和组装方式。

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发明内容

本发明涉及Cu^I₂Cu^II(C₁₀N₄H₁₄)₃(C₃N₂H)₂[Mo₈O₂₆]·3H₂O（1）化合物结构及其制备方法。

本发明涉及（1）化合物晶体的制备方法，测量数据和数据的研究。

本发明涉及Cu^I₂Cu^II(C₁₀N₄H₁₄)₃(C₃N₂H)₂[Mo₈O₂₆]·3H₂O（1）化合物在化学传感器方面的应用。

为实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

具有下述化学通式的同多钼酸盐杂化材料：