[发明专利]晶圆级包封模具设计

说明书

技术领域

本发明总体涉及集成电路封装，更具体地，涉及晶圆级封装。

背景技术

在集成电路的封装中，通常通过倒装芯片接合将诸如器件管芯和封装衬底的封装部件堆叠在一起。为了保护堆叠的封装部件，在器件管芯周围分布模塑料。

传统的模塑方法包括压缩模塑和传递模塑。压缩模塑可用于包覆模塑。由于压缩模塑不能用于填充堆叠的管芯之间的间隙，因此需要在与压缩模塑不同的步骤中分布底部填充物。另一方面，传递模塑可以用于将模塑底部填充物填充到堆叠的封装部件之间的间隙内和堆叠的封装部件上方的间隙。因此，传递模塑可以用于在同一步骤中分布底部填充物和模塑料。然而，由于模塑料的不均匀分布，在包括圆形晶圆的封装件上不能使用传递模塑。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种装置，包括：包封模具和模塑导向套件。包封模具包括：顶部和环形边，环形边具有环形形状，其中，该环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘，并且环形边包括注入端口和排气端口。模塑导向套件，被配置为插入注入端口内，其中，模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。

优选地，环形边包括面向由环形边围绕的内部空间的内边缘，环形边具有第一半径，并且模塑导向套件的前侧壁的弯曲的前边缘具有基本上等于第一半径的第二半径。

优选地，模塑导向套件被配置为在模塑导向套件位于注入端口中时，使弯曲的前边缘与环形边的内边缘对准。

优选地，模塑导向套件的前侧壁是倾斜的侧壁。

优选地，模塑导向套件的前侧壁是垂直的侧壁。

优选地，包封模具还包括：位于包封模具的顶部和环形边的连接处的突起件，并且突起件与包封模具中的将注入端口连接至排气端口的直径未对准。

优选地，模塑导向套件被配置为密闭注入端口。

优选地，该装置还包括：排气阻挡件，被配置为当排气阻挡件处于下推位置处时阻挡排气端口，其中，排气阻挡件包括面向包封模具的内部空间的弯曲的边缘。

根据本发明的另一方面，提供了一种装置，包括：包封模具和模塑导向套件。包封模具包括具有环形形状的环形边，其中，环形边包括：注入端口和排气端口，注入端口和排气端口与环形边的直径对准，其中，注入端口和排气端口将由环形边围绕的内部空间连接至环形边外部的空间。模塑导向套件，被配置为插入注入端口内，模塑导向套件包括：沟道，连接至内部空间；和前侧壁，面向内部空间，前侧壁是弯曲的。

优选地，该装置还包括：排气阻挡件，被配置为阻挡排气端口，其中，排气阻挡件包括面向内部空间的弯曲的内侧壁。

优选地，排气阻挡件的内侧壁与环形边的内边缘对准，排气阻挡件的内侧壁与环形边的内边缘具有基本上相同的半径。

优选地，环形边的内边缘中位于排气端口相对两侧的部分是弯曲的。

优选地，沟道包括浅部和比浅部深的深部，深部连接至浅部。

优选地，包封模具还包括：顶部，具有连接至顶部的圆形边缘的环形边；以及突起件，位于包封模具的顶部与包封模具的环形边的连接处，其中，突起件未与将注入端口连接至排气端口的直径对准。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：在包封模具的内表面上放置离型膜，其中，包封模具包括：顶部和环形边，该环形边具有环形形状，该环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘，并且环形边包括注入端口和排气端口；将包封模具和离型膜放置在封装结构上方，其中，环形边围绕封装结构；以及将模塑导向套件插入注入端口内，其中，模塑导向套件包括：沟道，连接至由环形边围绕的内部空间；和前侧壁，面向内部空间，其中，前侧壁具有与包封模具的环形边的内边缘对准的弯曲的前边缘。

优选地，该方法还包括：通过沟道将模塑材料注入内部空间内。

优选地，封装结构包括：载具；以及多个器件管芯，位于载具上方，其中，将多个器件管芯被布置为多个行和列，同时多个带将多个行和列分隔开，并且在放置包封模具之后，注入端口和排气端口与其中的一个带对准。

优选地，该方法还包括：将压力传感器附着至包封模具的顶部的底面，其中，压力传感器不直接位于封装结构的顶部器件管芯的任一个的上方。

优选地，包封模具包括：位于顶部与环形边的连接处的突起件，突起件未与将注入端口连接至排气端口的线对准。

优选地，该方法还包括：下推排气阻挡件以阻挡排气端口，其中，排气阻挡件包括弯曲的内侧壁。

附图说明