[发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置

权利要求书

1.一种半导体基板供给方法，将安装有半导体元件的半导体基板供给至具备浇口块模具结构的半导体封装模具的规定位置上，所述半导体基板供给方法的特征在于，包括：

首先，半导体基板的运送工序，将所述半导体基板运送至所述半导体封装模具中的半导体基板接收部的位置上；

接着，半导体基板的接收工序，在使所述半导体基板的半导体元件非安装面侧的至少一部分与所述半导体封装模具的所述半导体基板接收部接合的状态下进行固定；

接着，半导体基板的移送工序，通过使所述半导体基板接收部移动至所述半导体封装模具中的浇口块侧的规定位置上，从而将固定在所述半导体基板接收部上的所述半导体基板移送至所述浇口块侧的所述规定位置上；

接着，半导体基板与浇口块的接合工序，以利用所述浇口块上的伸出部位进行覆盖的方式，使固定在所述半导体基板接收部上的所述半导体基板的所述半导体元件安装面与该伸出部位接合，以免形成在所述浇口块上的树脂通道用凹槽与所述半导体基板的半导体元件安装面相接触；和

接着，半导体基板放置工序，通过将所述半导体封装模具合模，从而将所述半导体基板放置在所述半导体封装模具中的基板放置位置上。

2.一种半导体基板供给装置，将安装有半导体元件的半导体基板供给至具备浇口块模具结构的半导体封装模具的规定位置上，所述半导体基板供给装置的特征在于，具备：

半导体基板接收部，用于在使所述半导体基板的半导体元件非安装面侧的至少一部分接合在所述半导体封装模具的合模面上的状态下进行固定；和

半导体基板接收部的往返移动机构，用于使所述半导体基板接收部相对于所述半导体封装模具中的浇口块的位置进行往返移动，

并且以当使所述半导体基板接收部移动到半导体基板接收位置上时，向所述半导体基板接收部上固定所述半导体基板的固定操作空间与所述浇口块上的伸出部位的移动操作空间不连接的方式，设定所述固定操作空间和所述移动操作空间，

使所述半导体基板接收部向所述伸出部位的侧面位置移动，并且以利用所述伸出部位进行覆盖的方式，使固定在所述半导体基板接收部上的所述半导体基板的所述半导体元件安装面与该伸出部位接合，以免形成在所述浇口块上的树脂通道用凹槽与所述半导体基板的半导体元件安装面相接触。

3.根据权利要求2所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述半导体基板接收部设置于所述浇口块的两侧位置上，

与每个所述半导体基板接收部对应的所述往返移动机构被配设在两个所述半导体基板接收部之间，

并且被构成为通过所述往返移动机构能够使两个所述半导体基板接收部相对于所述浇口块的位置同时进行往返移动。

4.根据权利要求2所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述半导体基板接收部设置于所述浇口块的两侧位置上，

与每个所述半导体基板接收部对应的所述往返移动机构被配设在每个所述半导体基板接收部的侧方位置上，

并且被构成为通过所述往返移动机构能够使两个所述半导体基板接收部相对于所述浇口块的位置同时进行往返移动。

5.根据权利要求3所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述往返移动机构具备单一的往返驱动源，

并且被构成为利用所述单一的往返驱动源能够使两个所述半导体基板接收部同时进行往返移动。

6.根据权利要求4所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述往返移动机构具备单一的往返驱动源，

并且被构成为利用所述单一的往返驱动源能够使两个所述半导体基板接收部同时进行往返移动。

7.根据权利要求4所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述往返移动机构相对于所述半导体基板接收部具备单独的往返驱动源，

并且被构成为利用所述单独的往返驱动源能够使每个所述半导体基板接收部同时进行往返移动。

8.根据权利要求2至7中的任一项所述的半导体基板供给装置，其特征在于，

所述往返移动机构具备凸轮机构。