[发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将半导体基板供给至半导体封装模具中的型腔部的规定位置上的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，更详细地，涉及一种改善的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置：在具备浇口块结构的半导体封装模具中，该方法及装置无需使用对该模具专用地设置的半导体基板运送装置，而能够采用还可以适用于其他半导体封装模具的通常(通用)的半导体运送装置。

背景技术

一般情况下，用于使用树脂材料对半导体基板上安装的半导体元件进行封装成型的半导体封装模具被构成为树脂成型用的上模和下模相对配置。

另外，半导体基板通过半导体基板运送机构被供给并放置在设置于该上下两模的型面之间的树脂成型用的型腔部中的规定位置上。

而且，在将上下两模合模之后，通过在该上下两模的型面之间构成的树脂通道，将熔融树脂材料注入到型腔部内且使其固化，从而对配置在该型腔部内的半导体基板上的半导体元件进行树脂封装。

但是，由于通常在半导体封装模具中，树脂通道的一部分构成在半导体基板的表面上，因此在该半导体基板的表面上粘着有与树脂通道相应的树脂毛刺，或者熔融树脂材料的一部分进入到该半导体基板的侧面与基板放置面的间隙等中而粘着。特别是，当使用流动性较高的树脂材料时，这种倾向较明显。

作为解决这种以往弊病的一个方法提出有如下的半导体封装模具：该半导体封装模具采用具备以树脂通道的一部分不会构成在半导体基板的表面上的方式经改良的浇口块的模具结构。

即，如图13中示意地表示，该半导体封装模具具备设置在上模架1上的上模2和设置在下模架3上的下模4上下相对配置的结构。在下模4中设置有包括料筒5a及柱塞5b的树脂熔融部5。在料筒5a的周围设置有浇口块6。浇口块6经由密封部件6a能够上下移动地嵌合，并且利用弹簧6b的弹性以向上推动的方式受到施力。另外，在浇口块6的上部形成有树脂通道用凹槽7。在上模2的型面上设置有用于嵌合安装该浇口块6的上部的嵌合部2a。而且，通过使该浇口块6的上部嵌合安装于该嵌合部2a而构成的空间部为所谓的由主流道7a、横浇道7b及浇口7c构成的树脂通道。在上模2的型面(下表面)上设置有型腔部8。而且，在该型腔部8的边缘(型腔部8的底面的角部)上以连通连接的方式设置有上述凹槽7的浇口7c，因此，该浇口7c构成所谓的边缘浇口。半导体基板9被设置为放置在设置于型腔部8的规定位置上的凹处8a中。

而且，如图13的(1)所示，若在该凹处8a上放置半导体基板9的状态下将上下两模2、4合模，则料筒5a和型腔部8经由树脂通道(凹槽7)连通连接，并且通过浇口块6的伸出部位(突出部)6c以按压状支撑半导体基板9的边缘浇口侧。即，由于通过浇口块6的伸出部位(突出部)6c以按压状支撑半导体基板9，因此树脂通道的一部分不会构成在半导体9的表面部及其侧面与基板放置面(凹处8a)之间的间隙部中。因此，能够高效防止在该半导体基板9的表面和侧面上形成树脂毛刺的现象(参照专利文献1)。

如上所述，具备浇口块模具结构的半导体封装模具具有能够防止在该半导体基板9的表面和侧面上形成树脂毛刺的现象这一优点。然而，具有如下问题：起因于存在浇口块6的伸出部位6c，将半导体基板9供给并放置在基板放置面(凹处8a)的工序等较麻烦。

即，将半导体基板9运送至浇口块6的伸出部位6c的下表面与下模4的型面(上表面)之间的基板供给位置上，之后，通过将上下两模合模来将该半导体基板9放置在上模2侧的凹处8a中。另外，通常的半导体基板运送机构被设置为将半导体基板9向上模2上设置的凹处8a的下方位置运送。而且，经运送的半导体基板9被设置为当上下两模合模时供给并放置在该凹处8a内。

因此，当利用上述半导体基板运送机构欲将运送至凹处8a的下方位置的半导体基板9供给至浇口块6的伸出部位6c的下表面与下模4的型面之间时，由于该伸出部位6c的干扰而不能供给该半导体基板9。另外，为了解决该问题，上述半导体基板运送机构需要具备专用的功能，从而即使存在浇口块6的伸出部位6c，也能够将半导体基板9供给至该伸出部位6c的下表面与下模4的型面之间。进一步，由于该专用的半导体基板运送机构有时难以用于其他或通常的半导体封装模具中，因此出于使其适用于半导体封装模具的类别的目的，需要其交换操作，或者必须单独准备与半导体封装模具的类别相应的半导体基板运送机构。因此，这种情况成为降低总体操作效率的主要原因，另外，导致半导体封装装置等生产装置类的总体成本提高。