[发明专利]聚乙烯薄膜、包装复合膜及其制备方法

说明书

技术领域

本申请涉及包装材料技术领域，尤其涉及一种聚乙烯薄膜、包装复合膜及其制备方法。

背景技术

随着包装技术的发展，塑料薄膜越来越被广泛地应用于食品包装行业，其中，高阻隔塑料包装复合膜是目前发展最快的功能薄膜之一。高阻隔膜是指保护包装内容物，避免污染物和氧气、水蒸气、液体及气味等小分子物质渗入，同时也能够防止包装内容物渗出的包装薄膜材料。但是，高阻隔复合膜的主要缺点是包装成袋后不能直线撕裂开启。

能直线撕裂开启的包装材料是在包装成袋后沿纵向或横向切口有直线撕裂性能，这样的包装材料包装成袋后，撕口方便且整齐，特别适用于直接用人口来取出包装内容物的包装，如用于包装开袋即食的液体或粉体食品，具体主要用于袋装挤出食用果冻等，也可用于液体或粉体非食品的包装，以及要求具有直线撕口的包装。目前，国内能直线撕裂开启的包装主要是用激光切割出易撕线。

但是，这种包装的激光易撕线的局限性较大，其只是一条线，且对该包装的阻隔性及力学强度有明显影响，不利于应用。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种聚乙烯薄膜、包装复合膜及其制备方法，本申请提供的包装复合膜包括聚乙烯薄膜，在具有良好的热封强度的同时，具有较好的直线易撕裂性能。

本申请提供一种聚乙烯薄膜，依次包括：电晕层、中间层和热封层；

所述电晕层的原料包括：45wt％～50wt％的线性低密度聚乙烯和50wt％～55wt％的高密度聚乙烯；

所述中间层的原料包括：20wt％～25wt％的低密度聚乙烯和75wt％～80wt％的高密度聚乙烯；

所述热封层的原料包括：75wt％～80wt％的茂金属线性低密度聚乙烯和20wt％～25wt％的低密度聚乙烯；

所述聚乙烯薄膜由所述电晕层、中间层和热封层的原料共挤出吹塑成型，所述共挤出吹塑成型的吹胀比小于2。

优选的，所述电晕层、中间层和热封层的厚度比为1：(1～2)：(1～2)。

优选的，所述热封层的原料还包括硅酮类化合物，所述硅酮类化合物的质量为热封层中茂金属线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯总质量的0.5％～1.5％。

优选的，所述热封层的原料还包括开口剂，所述开口剂的质量为热封层中茂金属线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯总质量的0.5％～1.5％。

与现有技术相比，本申请提供的聚乙烯薄膜依次包括电晕层、中间层和热封层，其中，所述电晕层用于保证聚乙烯薄膜能与其他薄膜复合，其原料包括：45wt％～50wt％的线性低密度聚乙烯和50wt％～55wt％的高密度聚乙烯；所述原料中不含有可析出的小分子物质，使薄膜电晕后的表面张力值能保持长久，同时也有利于复合剥离力的提高。所述中间层的原料包括：20wt％～25wt％的低密度聚乙烯和75wt％～80wt％的高密度聚乙烯，能保证薄膜的挺度和刚性；同时，低密度聚乙烯的加入可以改善高密度聚乙烯的加工性。所述热封层的原料包括：75wt％～80wt％的茂金属线性低密度聚乙烯和20wt％～25wt％的低密度聚乙烯，能在较低的热封温度或较高的包装速度时，获得较高的热封强度及抗污染热封的效果；同时，低密度聚乙烯的加入也改善茂金属线性低密度聚乙烯的加工性。在本申请整个三层的树脂配方中，高密度聚乙烯的含量较高，这样可以使加工后的薄膜具有很高的挺度和较低的伸长率，从而使聚乙烯薄膜的复合膜在包装成袋后的撕裂性更好。在本申请中，所述聚乙烯薄膜由所述电晕层、中间层和热封层的原料共挤出吹塑成型，所述共挤出吹塑成型的吹胀比小于2。本申请在加工工艺中控制好薄膜的吹胀比，加大聚乙烯薄膜的纵横向力学性能差异，聚乙烯薄膜的复合膜在撕裂时，这种差异的力学性能就能赋予包装膜更好的撕裂直线性。因此，本申请提供的聚乙烯薄膜具有良好的热封强度和较好的直线易撕裂性能。

本申请提供一种包装复合膜，依次包括：聚丙烯膜、聚酰胺膜和上文所述的聚乙烯薄膜，所述聚酰胺膜与聚乙烯薄膜的电晕层相接触。

优选的，所述聚酰胺膜的表面有聚偏二氯乙烯涂布层，所述聚偏二氯乙烯涂布层与聚丙烯膜相接触。

优选的，所述聚酰胺膜与聚乙烯薄膜的复合剥离力≥3N/15mm。

优选的，所述聚丙烯膜为双向拉伸聚丙烯经印刷后的聚丙烯印刷膜。

本申请还提供一种上文所述的包装复合膜的制备方法，包括以下步骤：

1)采用第一胶黏剂，将聚丙烯膜与聚酰胺膜进行复合，得到复合膜；

2)采用第二胶黏剂，将聚乙烯薄膜与所述复合膜进行复合，得到包装复合膜。