[发明专利]SMD焊接用的夹具有效
| 申请号： | 201410450277.4 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104191138A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 封海;周一峰;徐丽赟;窦云轩 | 申请（专利权）人： | 无锡华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K11/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 焊接 夹具 | ||
1.一种SMD焊接用的夹具，其特征在于，包括两个部分：第一部分包含三层，第一层为盖板固定层(4)，第二层为封帽环固定层(5)，第三层为管座定位层(6)；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座(7)；
在盖板固定层(4)上开有一个或多个盖板定位孔(41)，每个盖板定位孔(41)的尺寸与盖板(3)的外形尺寸相同，盖板固定层(4)的厚度同盖板(3)的厚度；
在封帽环固定层(5)上开有一个或多个封帽环定位孔(51)，各封帽环定位孔(51)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔(51)的尺寸与管座(1)上的封帽环(2)的外形尺寸相同；封帽环固定层(5)的厚度同封帽环(2)的厚度；
在管座定位层(6)上开有一个或多个管座定位孔(61)，各管座定位孔(61)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准，各管座定位孔(61)的尺寸大于管座(1)的外形尺寸；管座定位层(6)的厚度同管座(1)的高度；
底座(7)为一平板。
2.如权利要求1所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于：
封帽环固定层(5)、管座定位层(6)的材料为能够受磁铁吸引的金属板；在底座(7)上镶嵌有吸引封帽环固定层(5)、管座定位层(6)的磁铁(71)。
3.如权利要求2所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于：
所述磁铁(71)镶嵌在底座(7)上相对于管座定位层(6)上的每个管座定位孔(61)旁侧位置。
4.如权利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于：
在每个盖板定位孔(41)的长边开有用于避开预焊的电极的半圆(42)。
5.如权利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于：
管座定位层(6)上各管座定位孔(61)的尺寸相对于管座(1)的外形尺寸，长、宽各放大0.1-0.2mm。
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