[发明专利]SMD焊接用的夹具

说明书

技术领域

本发明涉及SMD封帽的专用设备，尤其是一种SMD焊接用的生产夹具。

背景技术

SMD封帽为电阻熔焊，具有洁净、高可靠、高强度等特点。由于它在封装时对管芯热冲击很小，非常适宜于高频声表面波器件贴片封装。它是利用脉冲大电流通过盖板和管座焊环（封帽环）间高阻点所产生的热量，把盖板和焊环相接触的一个小区域熔接起来。由于焊轮作匀速直线滚动运动，而焊接脉冲电流不断产生，在盖板边缘形成两条平行的、重叠的焊点组成的连续焊接。本文中SMD是指Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。

在SMD封帽过程中，盖板和封帽环必须对准，否则会影响焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD焊接用的夹具，能够在SMD封帽中对盖板和封帽环起到对位作用，从而提高生产效率和器件的成品率。本发明采用的技术方案是：

一种SMD焊接用的夹具，包括两个部分：第一部分包含三层，第一层为盖板固定层，第二层为封帽环固定层，第三层为管座定位层；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座；

在盖板固定层上开有一个或多个盖板定位孔，每个盖板定位孔的尺寸与盖板的外形尺寸相同，盖板固定层的厚度同盖板的厚度；

在封帽环固定层上开有一个或多个封帽环定位孔，各封帽环定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔的尺寸与管座上的封帽环的外形尺寸相同；封帽环固定层的厚度同封帽环的厚度；

在管座定位层上开有一个或多个管座定位孔，各管座定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，各管座定位孔的尺寸大于管座的外形尺寸；管座定位层的厚度同管座的高度；

底座为一平板。

进一步地，封帽环固定层、管座定位层的材料为能够受磁铁吸引的金属板；在底座上镶嵌有吸引封帽环固定层、管座定位层的磁铁。

更进一步地，所述磁铁镶嵌在底座上相对于管座定位层上的每个管座定位孔旁侧位置。

优选地，在每个盖板定位孔的长边开有用于避开预焊的电极的半圆。

优选地，管座定位层上各管座定位孔的尺寸相对于管座的外形尺寸，长、宽各放大0.1-0.2mm。

本发明的优点：本发明所提出的生产夹具，能够在封帽过程中使得盖板和封帽环对位准确，结构也简单，使用成本低，封帽效果好，对SMD13.3×6.5器件的封帽改善有很大的帮助，大大提供了工作效率并节省了成本。

附图说明

图1a为本发明的管座和封帽环俯视图。

图1b为本发明的管座和封帽环侧向剖视图。

图2为本发明的盖板示意图。

图3为本发明的夹具分解示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

SMD13.3×6.5管座、盖板的平面图如图1a、图1b、图2所示：

管座1是陶瓷材料制成的，内部中空，用于容纳芯片。管座1的顶部具有一圈与管座1一体的封帽环2，封帽环2的外形尺寸小于管座1的外形尺寸，封帽环2的材质为高温下能够熔化的可熔金属。图2中的盖板3的外形尺寸略小于封帽环2的外形尺寸。SMD封帽步骤是将盖板3的边缘和封帽环2四周进行焊接，因此盖板3在焊接过程中必须要对准封帽环2，出现偏差则导致质量问题。

为此，本发明提供了一种专用的夹具，可以使得管座1上的封帽环2与盖板3在焊接过程中保持对准。具体如图3所示。

该夹具包括两个部分，第一部分包含三层，第一层为盖板固定层4，第二层为封帽环固定层5，第三层为管座定位层6；上述三层依次合并在一起，形成一个整体。第二部分为底座7。每套夹具可容纳20只器件。

在盖板固定层4上开有20个盖板定位孔41，每个盖板定位孔41的尺寸与盖板3的外形尺寸相同。本例中，盖板定位孔41具体长×宽为12.4×5.6mm，盖板固定层4的厚度选取了盖板3的厚度，为0.1mm，材料必须为具备一定硬度且耐磨的非金属材质，目的是为了防止器件在焊接过程中导电，影响焊接质量。另外在每个盖板定位孔41的长边开有大约φ0.2mm的半圆42，目的为了避开预焊的电极。