[发明专利]发光装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410450431.8 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN104347818B 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 杨朝舜;胡晟民 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置的制作方法,其特征在于,包括:

于一基板上形成一第一电极,该第一电极包括一第一图案化导体层,该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金,该第一金属包括银或铝;该第二金属包括铟、锌或铟锌;

对该第一电极进行一退火加工,退火加工析出第一图案化导体层的第二金属,使第二金属因氧化反应以至少于该第一电极的侧表面上形成一保护层,其中该保护层包括该第二金属的化合物,该第二金属的化合物包括氧化铟、氧化锌或氧化铟锌;

于该第一电极上形成一发光层;以及

于该发光层上形成一第二电极。

2.如权利要求1所述的发光装置的制作方法,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金或铝锌合金。

3.如权利要求1所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该保护层更形成于该第一电极的顶表面上。

4.如权利要求1所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层,该第二图案化导体层配置于该第一图案化导体层与该基板之间。

5.如权利要求4所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第二图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。

6.如权利要求1所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层与一第三图案化导体层,该第一图案化导体层配置于该第二图案化导体层与该第三图案化导体层之间。

7.如权利要求6所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第二图案化导体层与该第三图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。

8.如权利要求1所述的发光装置的制作方法,其特征在于,更包括于该第一电极与该发光层之间形成一电洞注入层。

9.权利要求1的发光装置的制作方法所制作的发光装置,其特征在于,包括:

一基板;

一第一电极,配置于该基板上,包括一第一图案化导体层,该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金,该第一金属包括银或铝;该第二金属包括铟、锌或铟锌;

一保护层,至少配置于该第一电极的侧表面上,包括该第二金属的化合物,其中该第二金属的化合物的功函数为4.8eV至5.5eV,该保护层通过对该第一电极进行一退火加工析出第一图案化导体层的第二金属并使第二金属氧化形成,该第二金属的化合物包括氧化铟、氧化锌或氧化铟锌;

一第二电极,配置于该第一电极上;以及

一发光层,配置于该第一电极与该第二电极之间。

10.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金更包括另一金属。

11.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金、铝锌合金、银铟锌合金或铝铟锌合金。

12.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,该保护层更配置于该第一电极的顶表面上。

13.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层,该第二图案化导体层配置于该第一图案化导体层与该基板之间。

14.如权利要求13所述的发光装置,其特征在于,该第二图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。

15.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层与一第三图案化导体层,该第一图案化导体层配置于该第二图案化导体层与该第三图案化导体层之间。

16.如权利要求15所述的发光装置,其特征在于,该第二图案化导体层与该第三图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。

17.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,更包括一电洞注入层,配置于该第一电极与该发光层之间。

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