[发明专利]发光装置及其制作方法

说明书

本申请为分案申请，其母案的申请号为：201210066810.8，申请日为：2012年3月13日，申请人为：友达光电股份有限公司，发明名称为：发光装置及其制作方法

技术领域

本发明是有关于一种装置及其制作方法，且特别是有关于一种发光装置及其制作方法。

背景技术

由于有机电激发光装置(organic electro-luminescence light-emitting device)具有自发光、高亮度、高对比、广视角以及反应速度快等优点，因此有机电激发光显示面板(organic electro-luminescence display panel)在显示器方面的应用一直是产业关注的焦点之一。一般的有机电激发光显示面板可区分为顶部发光型态(top emission)有机电激发光显示面板以及底部发光型态(bottom emission)有机电激发光显示面板两大类。

顶部发光型态有机电激发光显示面板通常使用诸如银等具有高反射率的金属来作为阳极，以增加电激发光强度。由于银的功函数过低，因此通常需搭配诸如铟锡氧化物等具有高功函数的金属氧化物，形成诸如具有铟锡氧化物/银/铟锡氧化物的堆叠结构的阳极，以与有机电激发光装置中的电洞注入层匹配。换言之，在阳极制作中，必须分别蚀刻铟锡氧化物层、银层以及铟锡氧化物层，以完成阳极的图案化。值得注意的是，在完成阳极的蚀刻制作后，银层的侧壁会裸露出来，而易于与后续制作中的去光阻剂反应而腐蚀。特别是，去光阻剂中的硫化物会与银发生硫化反应，导致阳极边缘形成黑色的硫化银，且此硫化反应会持续进行，造成阳极的进一步恶化。

发明内容

本发明所要解决的一技术问题在于：提供一种发光装置，其具有良好的元件特性。

本发明所要解决的另一技术问题是：提供一种发光装置的制作方法，其于电极的侧壁形成保护层以避免电极暴露，使发光装置具有较佳的元件特性。

本发明提出一种发光装置，其包括基板、第一电极、保护层、第二电极以及发光层。第一电极配置于基板上，包括第一图案化导体层，第一图案化导体层包括含第一金属与第二金属的合金。保护层至少配置于第一电极的侧表面上，包括第二金属的化合物，其中第二金属的化合物的功函数为4.8eV(电子伏特)至5.5eV。第二电极配置于第一电极上。发光层配置于第一电极与第二电极之间。

本发明另提出一种发光装置的制作方法。于基板上形成第一电极，第一电极包括第一图案化导体层，第一图案化导体层包括含第一金属与第二金属的合金。对第一电极进行退火加工，以至少于第一电极的侧表面上形成保护层，其中保护层包括第二金属的化合物。于第一电极上形成发光层。于发光层上形成第二电极。

本发明的有益功效在于：基于上述，在本发明的一实施例的发光装置中，由于电极具有适当的功函数，因此发光装置具有较佳的元件特性与发光强度。在本发明的另一实施例的发光装置及其制作方法中，由于电极的侧表面形成有保护层，因此能避免电极因暴露而受破坏，使得发光装置具有较佳的元件特性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的发光装置的剖面示意图；

图2A至图2E是根据本发明一实施例的发光装置的制作方法的流程剖面示意图；

图3A至图3D是根据本发明一实施例的发光装置的制作方法的流程剖面示意图。

其中，附图标记

100、200、200a：发光装置

102、202：基板

110、130、210a、240：电极

120、230：发光层

210：电极材料层

212、214、216：导体层

212a、214a、216a：图案化导体层

213：侧表面

215：顶表面

220：保护层

222：电洞传输层

AP：退火加工

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。