[发明专利]抗腐蚀保护膜的形成方法

权利要求书

1.一种抗腐蚀保护膜的形成方法，用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜， 该抗腐蚀保护膜的形成方法包括以下步骤：

(a)制备一屏蔽，该屏蔽开设有至少一穿孔，该穿孔对应于该电性测点；

(b)利用一印刷制程将一金属膏经由该屏蔽的该穿孔涂布至该电性测点上；以及

(c)利用一回焊制程将印刷于该电性测点上的该金属膏回火形成覆盖于该电性测点上的 该抗腐蚀保护膜。

2.如权利要求1所述的抗腐蚀保护膜的形成方法，其特征为，该电性测点包含一金属结构 与一通路孔，该通路孔开设于该金属结构的中心，而该屏蔽的该穿孔对应于该金属结构， 藉以使该金属膏涂布于该金属结构上。

3.如权利要求2所述的抗腐蚀保护膜的形成方法，其特征为，该穿孔为多个，且该些穿孔 为对称地设置。

4.如权利要求1所述的抗腐蚀保护膜的形成方法，其特征为，该金属膏为一锡膏。

5.一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含：

一电路基板，其具有一电性测点，且该电性测点包含一金属结构与一通路孔，该通 路孔开设于该金属结构的中心；以及

一抗腐蚀保护膜，其设置于该电性测点上，并覆盖该电性测点。

6.如权利要求5所述的具有抗腐蚀保护膜的电路板，其特征为，该抗腐蚀保护膜具有至少 一外围隆起部与一中心凹陷部，该中心凹陷部对应地位于该通路孔上方。

7.如权利要求6所述的具有抗腐蚀保护膜的电路板，其特征为，该外围隆起部为一体成型 地连结于该中心凹陷部，且该外围隆起部位于该金属结构上方。

8.一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含：

一电路基板，其具有一电性测点，且该电性测点包含一金属结构；以及

一抗腐蚀保护膜，其设置于该电性测点上，并覆盖该电性测点。

9.如权利要求8所述的具有抗腐蚀保护膜的电路板，其特征为，该抗腐蚀保护膜具有至少 一外围隆起部与一中心凹陷部，该中心凹陷部对应地位于部分的该金属结构上。

10.如权利要求9所述的具有抗腐蚀保护膜的电路板，其特征为，该外围隆起部为一体成型 地连结于该中心凹陷部，且该外围隆起部位于部分的该金属结构上。