[发明专利]抗腐蚀保护膜的形成方法

说明书

技术领域

本发明关于一种抗腐蚀保护膜的形成方法，尤指一种利用钢板的穿孔以及回焊制程形成 抗腐蚀保护膜的抗腐蚀保护膜的形成方法。

背景技术

近年来，科技的发展日新月异，使得人们的日常生活中充斥着各种高科技的电子产品， 而这些电子产品主要是由印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)与各种电子组件所组成。其 中，业界常用的印刷电路板依据材质的不同主要可分为镀金板(ElectrolyticNi/Au)、OSP板 (OrganicSolderabilityPreservatives)、银板(ImmersionAg)以及化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 等。

在现有的制程中，各种电子组件大都是利用表面接着技术(SurfaceMountTechnology,SMT) 设置于基板上，而表面接着技术主要是透过钢板的孔洞在基板上各个焊垫处印刷上锡膏，然 后再将电子组件的焊脚放置在锡膏上，然后经过回焊炉将锡膏融化而使锡膏能包覆住电子组 件的焊脚。

一般来说，印刷电路板上通常都会设置有电性链接两面电路的通路孔(Via)以及供在线测 试仪(incircuittester,ICT)进行测试的测点通路孔(Testvias)，然而为了提升ICT测试的良率， 通路孔或测点通路孔的裸铜部份，在生产的过程中并不会印上任何锡膏，但也因此使得印刷 电路板在空气质量不良环境下(例如含硫量较高)一段时间后，裸铜会与硫反应生成Cu2S，而 形成潜变腐蚀(CreepCorrosion)。当电路板上发生潜变腐蚀时，有可能会使通路孔与其他的电 性接点(例如是有锡膏的电压接点)发生短路的情况。

此外，请参阅图1，图1为显示先前技术的电路板剖面示意图。如图所示，现有的电路板 包含有一电路基板PA1、一环型金属结构PA2以及一锡膏PA3所组成，而为了保护环型金属 结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，现有的技术虽然可以在环型金属结构PA2上点上锡膏PA3， 但当锡膏PA3经过回焊后会固化而形成隆起在一通路孔PA21上的团状结构，此方式虽然可 以保护环型金属结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，但在进行ICT测试时，探针并无法顺利的 穿过锡膏PA3硬化后的团状结构，进而影响了测试的进行。

发明内容

有鉴于在悉知技术中，为了提升ICT测试的良率，通路孔或测点通路孔的裸铜部份在生 产过程中并不会印上锡膏，也因此使得裸铜处于含有硫的环境时，会直接硫反应生成Cu2S， 导致产出的印刷电路板功能异常，甚至整个报废掉。此外，即使在测点上点上锡膏来保护测 点表面不会氧化或腐蚀，但也会因此造成探针进入通路孔的障碍。

缘此，本发明的主要目的为提供一种抗腐蚀保护膜的形成方法，其是利用在钢板开设有 对应于电性测点的穿孔，并将金属膏经由穿孔印刷涂布至环型金属结构上，接着再利用回焊 制程使金属膏形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。

承上所述，本发明为解决悉知技术的问题所采用的必要技术手段为提供一种抗腐蚀保护 膜的形成方法，其用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，抗腐蚀保护膜的 形成方法包括以下步骤：首先是制备一屏蔽，屏蔽开设有至少一穿孔，穿孔对应于电性测点； 接着，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；然后，利用一回焊制 程将印刷于电性测点上的金属膏回火形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。

如上所述，藉由屏蔽所开设的穿孔，可使金属膏有效的经由穿孔印刷至电性测点上，并 在经过回焊制程后形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜，因此抗腐蚀保护膜即可有效的保 护电性测点不会受到侵蚀。

由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，电性测点包含一金属结构与一通路 孔，通路孔开设于金属结构的中心，而屏蔽的穿孔对应于金属结构，藉以使金属膏涂布于金 属结构上。较佳者，穿孔为多个，且穿孔为对称地设置。

如上所述，藉由使屏蔽的穿孔对应于环型金属结构，可使得在印刷金属膏时，金属膏只 会涂布在环型金属结构上，有效的避免金属膏落入通路孔中，且由于穿孔对称地设置，因此 金属膏可均匀地分布于环型金属结构上，在经过回焊制程时，金属膏会融化而增加覆盖于环 型金属结构的面积。此外，更因金属膏为均匀地分布于环型金属结构上，因此金属膏融化时 会与相邻的金属膏汇集，形成大范围的局部覆盖住环型金属结构。