[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

基板，包括包含接地配线的配线层，且设置着焊垫电极；

半导体芯片，搭载在所述基板；

外部连接端子，设置在所述基板；

接合线，将所述半导体芯片与所述焊垫电极电连接；

密封树脂层，密封所述半导体芯片及所述接合线；以及

导电性屏蔽层，覆盖所述基板的侧面与所述密封树脂层；

所述配线层的侧面与所述屏蔽层电连接，

所述接地配线包含一部分，该部分具有在所述基板的厚度方向比所述侧面的面积小的截面积；

所述接地配线包含：

主配线，使用第一金属材料；以及

保护金属膜，使用耐氧化性高于所述第一金属材料的第二金属材料，并覆盖所述主配线；并且

在所述接地配线的所述侧面中，所述主配线的侧面被所述保护金属膜覆盖。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述主配线的所述侧面经由所述保护金属膜而与所述屏蔽层电连接。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述保护金属膜覆盖所述主配线的上表面及侧面。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述接地配线与所述半导体装置的外部的接地电连接。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述配线层包含：

第一配线层，设置在所述基板的上表面，并与所述焊垫电极电连接；

第二配线层，设置在所述基板的下表面；以及

第三配线层，设置在所述第一配线层与所述第二配线层之间；并且

所述接地配线设置在所述第三配线层。

6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：

在基板上搭载半导体芯片，该基板包括包含接地配线的配线层且设置着焊垫电极，

利用接合线将所述半导体芯片与所述焊垫电极电连接，

形成密封所述半导体芯片及所述接合线的密封树脂层，

利用切割锯一并切断所述基板及所述配线层，

形成覆盖所述基板的侧面與所述密封树脂层的导电性屏蔽层，

所述配线层的侧面与所述屏蔽层电连接，

所述接地配线包含一部分，该部分具有在所述基板的厚度方向比所述侧面的面积小的截面积；

所述接地配线包含：

主配线，使用第一金属材料；以及

保护金属膜，使用耐氧化性高于所述第一金属材料的第二金属材料，并覆盖所述主配线；并且

在所述接地配线的所述侧面中，所述主配线的侧面被所述保护金属膜覆盖。