[发明专利]自动铆银点装置和方法有效

专利信息
申请号: 201410455026.5 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN104201021A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 王庆泉 申请(专利权)人: 嘉兴学院
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04
代理公司: 代理人:
地址: 314001 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 自动 铆银点 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种自动铆银点装置,其特征是包括;

铆接机构,悬置于架体,用于铆接银点;

第一姿态调整机构,包括第一容置空间,在所述的第一容置空间的内侧设置第一螺旋位置调整构件,宽度逐渐变窄;第一姿态调整槽一端与第一螺旋位置调整构件相连接,第一姿态调整槽另一端与第一输送轨道相连接;

第二姿态调整机构,包括第二容置空间,在所述的第二容置空间的内侧设置第二螺旋位置调整构件,宽度逐渐变窄;第二姿态调整槽一端与第二螺旋位置调整构件相连接,另一端与第二输送轨道相连接;

第一输送机构,包括第一动力源和第一输送导轨,所述的第一输送导轨受动力源控制而往复运动;沿所述的第一输送导轨的输送方向,在所述的第一输送导轨前端设置定位腔,以定位来自于第一输送轨道的铜片;

第二输送机构,包括第二动力源和第二输送导轨,所述的第二输送导轨受所述的第二动力源控制而往复运动;沿所述的第二输送导轨输送方向,所述的第二输送导轨前端能通过定位腔而推动定位腔中的铜片,使的铜片一端的铆接孔置于所述的铆接机构正下方;

第三输送机构,包括第三动力源和第三输送导轨,所述的第三输送导轨受所述的第三动力源控制而往复运动;沿所述的第三输送导轨输送方向,所述的第三输送导轨前端设有定位口,所述的定位口能放置来自所述的第二输送轨道的银点,并将所述的银点输送至所述的铜片铆接孔下方。

2.根据权利要求1所述的自动铆银点装置,其特征是,所述的第一姿态调整槽一端与所述的第一输送轨道连接处,还设有导向块。

3.根据权利要求1或2所述的自动铆银点装置,其特征是,所述的第一姿态调整槽为卡槽,呈螺旋下降,由垂直螺旋转变为水平。

4.根据权利要求1所述的自动铆银点装置,其特征是,所述的第一螺旋位置调整构件上,还设有废料出口。

5.根据权利要求1所述的自动铆银点装置,其特征是,在所述第二姿态调整槽为卡槽,呈螺旋下降,由垂直螺旋转变为水平。

6.根据权利要求1所述的自动铆银点装置,其特征是,沿所述的第一输送导轨的输送方向,还设有第一导槽,与第一输送导轨配合。

7.根据权利要求1所述的自动铆银点装置,其特征是,沿所述的第二输送导轨的输送方向,还设有第二导槽,与第二输送导轨配合。

8.一种银点自动铆接方法,包括

以持续振动的方式将第一容置空间上的铜片自动置于第一螺旋位置调整构件,途经铜片调整槽,到达第一姿态调整槽,对铜片的姿态进行调整,以使铜片在第一传输轨道上的方向一致,并铜片的铆接孔端能处于施压部件的正下方;

以振动的方式将第二容置空间上银点自动置于第二螺旋位置调整构件,经过第二姿态调整槽对银点的姿态进行调整,以使银点铆接部朝上;

经输送,银点的铆接部设于铜片铆接孔内;

铆接机构对银点的铆接部施压,以使银点与铜片铆接。

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