[发明专利]一种电路板装配方法在审
| 申请号： | 201410456740.6 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104159414A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市九八八电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装配 方法 | ||
1.一种电路板装配方法，其特征在于，包括以下步骤：
贴装步骤，首先根据PCB板的XY座标文件在SMT贴片机上设定程序，然后采用SMT锡膏模板（即钢网）在PCB板上印上锡膏，把SMT贴片元件上机后进行SMT元器件表面贴装，得到贴装板；
插装步骤，把各DIP元器件插在治具上，把所述贴装板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接电路板；
焊接步骤，将所述治具及其待焊接电路板过回流焊接。
2.根据权利要求1所述电路板装配方法，其特征在于，所述贴装步骤之前还执行预设步骤：根据待装配电路板，对应设置治具与SMT模板。
3.根据权利要求2所述电路板装配方法，其特征在于，所述SMT模板为钢网。
4.根据权利要求3所述电路板装配方法，其特征在于，在制造钢网时设置各所述DIP元器件的孔位。
5.根据权利要求4所述电路板装配方法，其特征在于，根据所述待装配电路板，分别设置各所述孔位的大小。
6.根据权利要求5所述电路板装配方法，其特征在于，所述焊接步骤之前还执行检验步骤：检查所述待焊接电路板。
7.根据权利要求1所述电路板装配方法，其特征在于，所述焊接步骤中，还根据所述待装配电路板，设置回流焊炉温。
8.根据权利要求1所述电路板装配方法，其特征在于，所述插装步骤中，把所述贴装板固定在所述治具上。
9.根据权利要求8所述电路板装配方法，其特征在于，所述治具通过若干活动固定件把所述贴装板固定在所述治具上。
10.根据权利要求1至9任一所述电路板装配方法，其特征在于，所述焊接步骤之后，还执行分离步骤：将焊接后的已焊接电路板与所述治具分离。
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