[发明专利]一种电路板装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板装配工艺，尤其涉及的是，一种电路板装配方法。

背景技术

电路板表面贴装技术和通孔元器件插件技术，总称为电路板装配技术（Printed circuit board assembly，PCB assembly）；其中，表面贴装称为SMT，插件称为DIP。

现有电路板装配技术通常使用波峰焊接，例如，现有技术的电路板装配生产流程为：

1）设计能满足过波峰的产品，然后在PCB板上印上锡膏→SMT表面贴装→过回流焊接→SMT外观检验→DIP插件→过波峰焊接→外观检验；

2）设计不能满足过波峰的产品，然后在PCB板上印上锡膏→SMT表面贴装→过回流焊接→SMT外观检验→人工焊接DIP元器件。

这样，由于PCB设计的原因，很多板子根据产品具体使用的特点，必须把贴片器件（SMT器件）和通孔插件器件（DIP通孔器件）设计在一个平面上，又因为元器件密集程度高使得制造过程中无法满足过波峰焊接的要求。

并且，现有波峰焊技术针对元器件密集程度高，而PCB设计时把贴片元器件（SMT元器件）和插件元器件（DIP元器件）设计在同一面时，通常就实现不了直接波峰焊接；需要在做完SMT贴片后，插上通孔器件后只能用人工去焊接。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新的电路板装配方法。

本发明的技术方案如下：一种电路板装配方法，其包括以下步骤：贴装步骤，首先根据PCB板的XY座标文件在SMT贴片机上设定程序，然后采用SMT锡膏模板（即钢网）在PCB板上印上锡膏，把SMT贴片元件上机后进行SMT元器件表面贴装，得到贴装板；插装步骤，把各DIP元器件插在治具上，把所述贴装板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接电路板；焊接步骤，将所述治具及其待焊接电路板过回流焊接。

优选的，所述电路板装配方法中，所述贴装步骤之前还执行预设步骤：根据待装配电路板，对应设置治具与SMT模板。

优选的，所述电路板装配方法中，所述SMT模板为钢网。

优选的，所述电路板装配方法中，在制造钢网时设置各所述DIP元器件的孔位。

优选的，所述电路板装配方法中，根据所述待装配电路板，分别设置各所述孔位的大小。

优选的，所述电路板装配方法中，所述焊接步骤之前还执行检验步骤：检查所述待焊接电路板。

优选的，所述电路板装配方法中，所述焊接步骤中，还根据所述待装配电路板，设置回流焊炉温。

优选的，所述电路板装配方法中，所述插装步骤中，把所述贴装板固定在所述治具上。

优选的，所述电路板装配方法中，所述治具通过若干活动固定件把所述贴装板固定在所述治具上。

优选的，所述电路板装配方法中，所述焊接步骤之后，还执行分离步骤：将焊接后的已焊接电路板与所述治具分离。

采用上述方案，本发明把通孔DIP元器件从已有波峰焊接工艺转变为回流焊接工艺，节约了装配人力，提升了SMT与DIP元器件焊接的效率，自动化生产流程降低了产品的不良率，具有很高的市场应用价值。

附图说明

图1为本发明的实施例1的示意图；

图2为本发明的实施例2的示意图；

图3为本发明的实施例3的示意图；

图4为本发明的实施例4的示意图；

图5为本发明的实施例5的示意图；

图6为本发明的实施例6的示意图；

图7至图15分别为本发明又一实施例的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。本说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当某一元器件固定于另一个元器件，包括将该元器件直接固定于该另一个元器件，或者将该元器件通过至少一个居中的其它元器件固定于该另一个元器件。当一个元器件连接另一个元器件，包括将该元器件直接连接到该另一个元器件，或者将该元器件通过至少一个居中的其它元器件连接到该另一个元器件。