[发明专利]一种VDMOS器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201410456905.X | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105470297B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘竹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 vdmos 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种VDMOS器件的制作方法，其特征在于，包括：
在已经形成栅极的晶元正面采用化学气相淀积的方法沉积介质层，使得所述介质层在所述栅极侧壁形成的侧墙达到预定厚度，所述预定厚度是根据需要的阈值电压确定的；
利用每两个相对的所述侧墙作为掩膜窗口，在位于N+源区域P-体区形成的N+/P-结之间进行P+杂质注入。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
确定阈值电压与侧墙厚度的对应关系。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定阈值电压与侧墙厚度的对应关系，包括：
统计已经制作出的VDMOS器件的阈值电压与侧墙厚度，根据统计结果确定阈值电压与侧墙厚度的对应关系。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定阈值电压与侧墙厚度的对应关系，包括：
通过计算机仿真的方式确定阈值电压与侧墙厚度的对应关系。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介质层的材料为二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介质层的材料为氮化硅。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介质层的厚度为120～200nm。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用每两个相对的所述侧墙作为掩膜窗口，进行P+杂质注入，包括：
利用每两个相对的所述侧墙作为掩膜窗口，采用自对准方式注入P+杂质。
9.一种VDMOS器件，其特征在于，所述VDMOS器件采用权利要求1～4任一项所述的方法制作得到。
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