[发明专利]一种封装电池的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410460094.0 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN104201412A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 赖炳昌 申请(专利权)人: 超源精密电子设备(东莞)有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523045 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 电池 制造 方法
【权利要求书】:

1. 一种封装电池的制造方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:

a.放料轴将带料从卷轴放出;

b.带料从模具中通过并冲压出成型凹坑;

c.对带料的局部进行裁切形成可盖合于成型凹坑上方的覆盖部;

d.放入电芯至成型凹坑并对电芯进行固定;

e.将覆盖部盖合于成型凹坑上方,使电芯的极耳位于覆盖部与成型凹坑之间,然后将覆盖部的前端与成型凹坑的前端固定;

f.将覆盖部的单侧边与成型凹坑热封;

g.回收卷轴将成型后的带料成卷收回。

2. 根据权利要求1所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在a步骤和b步骤之间,还包括冲孔步骤:在带料的中线处冲裁止切孔。

3. 根据权利要求1所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在c步骤和d步骤之间,还包括折弯步骤:对覆盖部进行折弯倾斜。

4. 根据权利要求3所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在折弯步骤和d步骤之间,还包括冲裁步骤:放入假电芯至成型凹坑中,将覆盖部翻转盖合于成型凹坑上方,将覆盖部和成型凹坑的前端同时冲裁形成极耳保护区;冲裁形成极耳保护区后,反向翻转覆盖部,打开成型凹坑,取出假电芯。

5. 根据权利要求1所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在d步骤中,通过扎孔翻边将电芯的极耳铆接于成型凹坑的前端实现对电芯进行固定。

6. 根据权利要求1所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在d步骤中,通过热封压块将电芯的极耳热压于成型凹坑的前端实现对电芯进行固定。

7. 根据权利要求1所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在f步骤中,所述单侧边是指靠近放料轴方向的侧边。

8. 根据权利要求7所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在d步骤和e步骤之间,还包括折边步骤:利用折边装置对覆盖部靠近回收卷轴方向的侧边进行弯折。

9. 根据权利要求8所述的一种封装电池的制造方法,其特征在于:在f步骤和g步骤之间,还包括气囊开启步骤:使用开启装置牵引折边,打开成型好的电池的气囊袋开口。

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