[发明专利]一种多点式分布LED灯有效
申请号: | 201410461086.8 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104197223B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 李建胜 | 申请(专利权)人: | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/66;F21V29/506;F21V23/00;F21Y115/10 |
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地址: | 200001 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多点 分布 led | ||
1.一种多点式分布LED灯,其特征在于,至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3),所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳(1)内;
其中,所述LED灯泡壳(1)的外表面设有多个散热点(7)。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,部分所述散热点(7)中设置有一个微孔(72)。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述LED灯泡壳(1)的尾端连接有灯座(4),优选地,所述LED灯泡壳(1)的尾端或则所述灯座(4)至少设置有一个出气口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述散热点(7)为凸起的波点(71)。
5.根据权利要求4所述的LED灯,其特征在于,所述波点(71)为贴附于所述LED灯泡壳(1)外表面。
6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述波点(71)所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳(1)的材料。
7.根据权利要求4所述的LED灯,其特征在于,所述波点(71)与所述LED灯泡壳(1)为一次成型加工而成。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述散热点(7)为凹陷于所述LED灯泡壳(1)外表面的月球坑状物(73)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED灯,其特征在于,还包括基板(2),所述基板(2)的数量与所述LED发光芯片组(3)的数量相适应,所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面,所述一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧。
10.根据权利9所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)的中部(25)的宽度大于所述基板(2)的前端(26)以及后端(27)的宽度。
11.根据权利要求9或10所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)为波浪状,且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片;且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时,所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接,所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上,所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。
13.根据权利要求12所述的LED灯,其特征在于,所述柔性线路板(4)包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极,所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接,所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的LED灯,其特征在于,优选地,所述基板(2)为透明状或半透明状。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)的数量为一个或多个,对应地,所述LED发光芯片组(3)的数量不少于所述基板(2)的数量。
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