[发明专利]一种多点式分布LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种多点式分布LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时LED灯需要大面积的散热装置。日常人们习惯使用的球泡灯拥有一个共同的特性：玻璃体椭球型外壳，灯泡球面发光。本领域技术人员都知道散热是需要足够的散热面积和空气作对流，且从热源到散热面的距离尽可能短，以及热源到散热面之间的热阻低才是一个理想的散热结构。但目前大部分LED灯泡都缩小玻璃外壳，为了散热而增加带很多散热鳍的金属散热器。金属散热器的表面积并没有大于原玻璃外壳。通过多年的实验，发明人发现增加玻璃外壳的散热面将是更好的设计，但可惜的是，在现有技术中并不存在这样的方案，因此本发明的目的就是为了通过增加LED灯泡壳散热面的方式来提高LED灯的散热效果。

发明内容

针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种多点式分布LED灯。

根据本发明的一个方面，提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3被置于所述LED灯泡壳1内；其中，所述LED灯泡壳1的外表面设有多个散热点7。

优选地，部分所述散热点7中设置有一个微孔72。

优选地，所述LED灯泡壳1的尾端连接有灯座4，优选地，所述LED灯泡壳1的尾端或则所述灯座4至少设置有一个出气口。

优选地，所述散热点7为凸起的波点71。

优选地，所述波点71为贴附于所述LED灯泡壳1外表面。

优选地，所述波点71所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳1的材料。

优选地，所述波点71与所述LED灯泡壳1为一次成型加工而成。而在另一个优选实施例中，所述波点71是在所述LED灯泡壳1被加工制成后黏贴到所述LED灯泡壳1的表面。

优选地，所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳1外表面的月球坑状物73。

优选地，所述基板2的中部25的宽度大于所述基板2的前端(26)以及后端27的宽度。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。

优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。

优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

本发明通过在所述灯泡壳1的外表面设置散热点7，提高所述灯泡壳1的散热面，使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中，从而使LED灯的散热更加充分。进一步地，本领域技术人员理解，通过本发明的结构，将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。

附图说明