[发明专利]一种电路板上设置阻焊层的方法

权利要求书

1.一种电路板上设置阻焊层的方法，其特征在于，包括：

在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；

对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；

去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述在制作出电路板的外层图形之前包括：

制作出所述电路板的内层图形；

对所述电路板进行层压。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露包括：

对所述电路板贴抗蚀刻膜；

对所述电路板的基材和所述电路板的线路图形区域的线肩部位进行曝光，所述线肩部位为所述线路图形区域的边缘2mil区域；

对所述电路板显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻包括：

采用酸性蚀刻的方式对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，所述蚀刻的深度为5～10um。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述抗蚀刻膜包括：

采用氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上设置阻焊层包括：

采用丝印的方式在所述电路板上涂覆油墨；

对所述电路板进行预烘烤；

对所述电路板进行曝光和显影。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

所述抗蚀刻膜为干膜。