[发明专利]一种电路板上设置阻焊层的方法

说明书

本发明公开了一种电路板上设置阻焊层的方法，所述方法包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。本发明实施例用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板上设置阻焊层的方法。

背景技术

随着高频电子产品的发展，对厚铜电路板的需求越来越大，但是随着电路板的表层铜厚越来越厚，其丝印阻焊层的难度也越来越大。

由于电路板的表层铜厚越厚，表层铜线路和基材的高度落差越大，使得丝印后的油墨垂流非常严重，导致线肩出现假性露铜的问题，一般的解决方法有：对于5OZ((盎司，厚度单位，1OZ约等于0.035mm))及以下的表层厚铜电路板采用两次阻焊曝光的工艺；对于5OZ以上，10OZ及以下的表层厚铜电路板采用四次阻焊曝光的工艺，随着铜厚的增加，阻焊曝光的工艺流程也会增加；对于超厚铜电路板(铜厚＞10OZ)，采用丝印树脂工艺填充基材后再印刷绿油的工艺。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

一方面现有技术中的工艺流程复杂，成本高，操作难，工艺过程难以控制，丝印油墨后线肩仍然发生油墨垂流现象；另一方面采用先在基材上丝印填充树脂，由于丝印对位问题以及树脂不能完全铲除导致严重性露铜问题，而且也会因为丝印对位问题使部分区域线路和基材出现狭小的缝隙，进而导致丝印油墨时出现油墨气泡。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板上设置阻焊层的方法，用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。

本发明第一方面提供一种电路板上设置阻焊层的方法，包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去 除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。

由上可见，本发明实施例采用在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽，之后去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层的技术方案，取得了以下技术效果：由于先对电路板进行贴抗蚀刻模和曝光显影，使得电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，进而对预设形成凹槽的区域进行蚀刻，形成凹槽，当丝印油墨后，电路板上线肩部位的油墨将会同时向凹槽和基材上流动，且凹槽处本来油墨已经填充完成，当丝印油墨后进行预烘烤时，凹槽位置的油墨会溢出到线肩部位，从而解决了线肩油墨垂流问题，能够防止线肩部位出现假性露铜，而且只需要一次阻焊曝光流程，流程简单，成本低，操作简单，工艺过程容易控制，也无需丝印树脂工艺填充非线路图形区域，因此不会出现丝印树脂工艺中所存在的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板上设置组焊层的方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中电路板制作内层图形和外层图形的一个剖面示意图；

图3是本发明实施例中电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影的一个剖面示意图；

图4是本发明实施例中电路板形成凹槽的一个剖面图。