[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201410464615.X | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104449440A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 西川健一;甲谷龙一;冈田吉弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)，
所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)，所述基础聚合物(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物，
所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层(B)含有中空粒子。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层(B)含有气泡。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层(B)含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(B)。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其含有粘合剂层(B)作为所述粘弹性体层(B)。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层(A)含有软化点120℃以上的增粘树脂TH和软化点小于120℃的增粘树脂TL。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层(A)含有软化点120℃以上的增粘树脂TH，所述增粘树脂TH包含具有芳香环并且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片包含由所述粘弹性体层(B)的第一面支撑的第一粘合剂层(A)和由所述粘弹性体层(B)的第二面支撑的第二粘合剂层(A)作为所述粘合剂层(A)。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，粘弹性体层(B)的厚度为粘合剂层(A)的厚度的1.5倍以上且50倍以下。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层(A)相对于所述基础聚合物(A)100质量份含有20质量份以上且200质量份以下的增粘树脂。
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