[发明专利]粘合片

说明书

交叉引用

本申请要求基于2013年9月13日提出的日本专利申请2013-190669号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书。

技术领域

本发明涉及粘合片。具体地，本发明涉及含有以单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片。

背景技术

一般而言，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。下同)具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用所述性质，粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段，广泛应用于家电制品、汽车、办公自动化设备等各种产业领域。作为粘合剂的基础聚合物，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。作为与粘合剂相关的现有技术文献，可以列举日本专利申请公开平11-310762号公报和日本专利申请公表2012-519750号公报。

发明内容

粘合剂典型地形成为薄膜状，以含有该薄膜状粘合剂(粘合剂层)的粘合片的形式使用。粘合片根据用途要求各种性能。例如，如果提供对从低极性被粘物上剥离的阻力(剥离强度)高并且柔软性优良的粘合片，则是有用的。

因此，本发明的目的在于提供对低极性被粘物显示高剥离强度，并且柔软性优良的粘合片。

由本说明书公开的粘合片包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)。所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。所述基础聚合物(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物。所述粘弹性体层(B)的厚度典型地为200μm以上。

这种构成的粘合片中，构成粘合面的粘合剂层(A)含有二嵌段共聚物比率高的上述嵌段共聚物作为基础聚合物(A)，因此可以成为对被粘物的粘附性高的粘合片。另外，通过含有具有规定以上的厚度的粘弹性体层(B)，可以成为作为粘合片整体的柔软性优良的粘合片。通过含有这样的粘合剂层(A)和粘弹性体层(B)，可以成为对从低极性被粘物上剥离的阻力(剥离强度；例如，根据后述的实施例中记载的方法测定的90度剥离强度)高的粘合片。

上述粘弹性体层(B)可以为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(B)的层。所述组成的粘弹性体层(B)容易调节柔软性与凝聚性的平衡，因此优选。

在此所公开的技术可以优选以含有粘合剂层(B)作为上述粘弹性体层(B)的粘合片的方式实施。

在此所公开的技术可以优选以所述粘弹性体层(B)含有中空粒子的方式实施。中空粒子作为粘弹性体层(B)的填充材料起作用，可以提高粘弹性体层(B)的剪切强度。粘弹性体层(B)的剪切强度提高可以有利地有助于提高对从被粘物上剥离在此所公开的粘合片的阻力(剥离强度)。另外，中空粒子的比重小，因此粘弹性体层(B)含有中空粒子从粘合片的轻量化的观点考虑也是优选的。

在此所公开的技术还可以优选以所述粘弹性体层(B)含有气泡的方式实施。通过使粘弹性体层(B)含有气泡，可以进一步提高粘合片的柔软性。这样的粘合片对被粘物的表面形状和变形的追随性好，容易保持粘合面与被粘物表面粘附的状态。这可以有利地有助于提高对包括低极性被粘物在内的各种被粘物的剥离强度。

在一个优选方式中，所述粘合剂层(A)可以含有软化点120℃以上的增粘树脂T_H和软化点小于120℃的增粘树脂T_L。具备这样的粘合剂层(A)的粘合片可以成为对低极性被粘物的剥离强度优良的粘合片。

在此所公开的技术可以优选以所述粘合剂层(A)含有软化点120℃以上的增粘树脂T_H，所述增粘树脂T_H包含具有芳香环并且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂T_HR1的方式实施。具备这样的粘合剂层(A)的粘合片可以成为对低极性被粘物的剥离强度优良的粘合片。所述粘合剂层(A)可以还含有软化点小于120℃的增粘树脂T_L。具备这样的粘合剂层(A)的粘合片可以成为显示更良好的特性的粘合片。

在此所公开的粘合片可以包含由所述粘弹性体层(B)的第一面支撑的第一粘合剂层(A)和由所述粘弹性体层(B)的第二面支撑的第二粘合剂层(A)作为所述粘合剂层(A)。这种构成的粘合片典型地可以适合作为具有由第一粘合剂层(A)的表面构成的第一粘合面和由第二粘合剂层(A)的表面构成的第二粘合面的双面粘合片使用。

附图说明

图1是表示一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。