[发明专利]一种利用超声波空蚀加工平板表面微坑的方法

说明书

技术领域

本发明涉及加工平板表面微坑的方法。

背景技术

在机械设备中，由各种摩擦副(如缸套、轴承)来实现不同的运动和功能。降低各摩擦副的表面粗糙度从而提高耐磨性是提高摩擦副零部件的使用寿命的最主要手段。而受到加工精度的影响，材料表面粗糙度的降低到达了极限。因此，常采用在摩擦副表面加工一系列独立微坑，这些微坑结构在摩擦副中，由于压力室的存在，总能有润滑油被引到摩擦副的两个相对运动面形成流体润滑膜，从而能极大地减少摩擦副的摩擦与磨损，有效的保证摩擦副的寿命。为此，人们提出了一些表面微坑的加工方法及装置。

中国专利00117761.3提出了一种利用在工具头上施加超声振动的方法来加工表面微坑，该加工方法采用单个工具头或矩阵工具头或蜂窝状工具头沿摩擦副工作表面径向施加振动频率f>18kHz的超声振动，压力大于6N/cm²，在摩擦副工作表面形成深度一致的25％～35％的微坑。

中国专利00267402.5提出了一种蜂窝状点坑数控恒力进给成型机。该机构包括机床本体、镗杆、振动冲击微坑加工装置和缸套夹具，其中振动冲击微坑加工装置具有机架，在机架上设有电机、刀杆，电机经皮带轮及皮带接传动轮，传动轮偏心轴与滑块相接，刀杆一端设有滑道并与滑块相接，刀杆另一端设有刀具，刀杆与机架由转动轴相接。微坑加工时，缸套以转速n回转，微坑加工工具头以进给量f进给。这些参数均由数控系统改变，通过编程进行自动控制。微坑加工装置的启动和停止也有数控系统控制。当微孔加工装置开始进给时，数控系统发出指令，使微坑加工装置开始工作，矩阵工具头开始振动，即矩阵工具头一边作进给运动，一边作径向振动，完成微孔的加工。

中国专利02111930.9提出了一种数控激光成型的方法。该成型装置是由一个电动机通过第一副小齿轮、大齿轮、滚珠丝杠带动激光主轴进行直线运动；另一个电动机通过第二副小齿轮、大齿轮带动传动轴旋转，再通过第三副小齿轮、大齿轮将传动轴的转动传递到机床工作台传动轴，带动工作台的转动；夹具安装在工作台上，工件卡在夹具中；数控系统控制两个电动机的转速，控制激光主轴和工作台的运动速度，从而在工作表面形成相互独立、深度一致、数以千计的微坑。

中国专利200610096707.2提出了一种电解加工的方法。该加工方法是用一个带有贯穿群孔结构、表面附有屏蔽膜的工具阴极与工件相向放置。电解加工时，通过工具阴极的贯穿群孔向工件阳极均匀喷射电解液，从而在工件表面形成与阴极群孔结构排列一致的微凹坑。该加工装置包括屏蔽膜、工具阴极、电解液和电解电源，且工具阴极需要用金属基板涂覆光刻胶并进行光刻，加工较复杂。微坑的排列由工具阴极决定，不同的排列方式与不同的工件需加工不同的工具阴极，成本较高。

中国专利201210125119.2提出了一种基于激光冲击波的高效微凹坑制造方法。该加工装置包括激光器、聚焦透镜、夹具、橡胶垫片、金属网、垫块、约束层、吸收层、工件、工作台和控制系统；激光器正对于聚焦透镜；在工件表面上依次往上放置吸收层、垫块，金属网和橡胶垫片，并整体安装在夹具系统里；将夹具系统固定在工作台上，工作台和控制系统相连；约束层覆盖在吸收层上。高能脉冲激光经过透镜聚焦后，透过金属网的微米尺度的微孔群，由于金属丝的遮挡作用，形成多束微米尺度的激光束，多束微细激光继续透过约束层，辐照在吸收层表面，吸收层吸收激光能量产生等离子爆炸形成高强度的冲击波，约束层用来延长等离子爆炸的维持时间以提高冲击波峰值压力和延长冲击波的持续时间，工件表面在微细激光束形成的强大冲击波作用下，产生塑性变形，形成微凹坑。

由以上可知，目前加工表面微坑的方法大致可以分为三类。第一类是传统的振动加工方法，这类加工方法主要是在车床上通过特制的工具头对回转表面进行振动加工从而在表面上形成阵列微坑，这类加工方法工艺复杂，效率低，且微坑的深度很难保持一致。第二类是激光加工方法，这种方法是先通过激光在工件表面进行打孔，然后进行珩磨的加工方法，这类加工方法工艺较复杂，且成本较高。还有一类是电解加工方法，这类加工方法需要先利用蚀刻技术加工出与所需微坑结构与排列一致的工具阴极，加工工艺复杂且效率较低。

发明内容

本发明要解决现有表面微坑加工工艺复杂、成本高及效率低的问题，而提供一种利用超声波空蚀加工平板表面微坑的方法。

一种利用超声波空蚀加工平板表面微坑的方法是按以下步骤完成的：