[发明专利]透明导电性薄膜

说明书

本申请是申请日为2012年11月22日、申请号为201210479914.1、发明名称为“透明导电性薄膜”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于电容型触摸面板等的透明导电性薄膜。

背景技术

以往的透明导电性薄膜具备基材、分别形成在基材的两面上的透明导体层、形成在各透明导体层上的金属层(专利文献1：日本特开2011-60146)。将以往的透明导电性薄膜用于电容型触摸面板时，对金属层进行加工、在触摸输入区域的外侧形成金属布线。由此，电容型触摸面板的边框部分可以较窄。但是，以往的透明导电性薄膜使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(结晶性聚合物薄膜)形成的基材。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(结晶性聚合物薄膜)的双折射率大，根据部位的不同而双折射率也不同。因此以往的透明导电性薄膜产生彩虹色的颜色不均匀(颜色的浓淡)。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的双折射率为通常0.01左右。

非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，双折射率较小并且均匀。因此透明导电性薄膜的颜色不均匀可通过使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材而消除。但是，非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，因此表面容易受到损伤。进而在透明导电性薄膜的两面具有金属层的情况下，卷取透明导电性薄膜使其为筒状时，存在相邻的透明导电性薄膜的金属层彼此产生压接这样的问题。压接是指在压力作用下固定，有时也指粘连。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-60146号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，解决在使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材的情况下，基材的表面容易受到损伤这样的问题。进而，本发明的目的在于，解决相邻的透明导电性薄膜的金属层彼此产生压接这样的问题。

用于解决问题的方案

(1)本发明的透明导电性薄膜具有由非晶性聚合物薄膜形成的基材、和在基材的一个面上依次形成的第1硬涂层、第1透明导体层、第1金属层。另外，本发明的透明导电性薄膜具有在基材的另一面上依次形成的第2硬涂层、第2透明导体层、第2金属层。第1硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒。颗粒的直径或者高度比粘结剂树脂的平坦区域的厚度大。第1金属层在其表面具有起因于第1硬涂层中所含的多个颗粒的多个凸部。

(2)本发明的透明导电性薄膜中，第1金属层的表面的凸部的分布密度为100个/mm²～2000个/mm²。

(3)本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒。第2硬涂层中含有的颗粒的直径或者高度比第2硬涂层中含有的粘结剂树脂的平坦区域的厚度大。第2金属层在其表面具有起因于第2硬涂层所含的多个颗粒的多个凸部。

(4)本发明的透明导电性薄膜中，第2金属层的表面的凸部的分布密度为100个/mm²～2000个/mm²。

(5)本发明的透明导电性薄膜中，形成非晶性聚合物薄膜的材料为聚环烯烃或聚碳酸酯。

(6)本发明的透明导电性薄膜中，非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率为0～0.001，面内的双折射率的偏差为0.0005以下。

(7)本发明的透明导电性薄膜中，形成第1硬涂层中所含的颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。

(8)本发明的透明导电性薄膜中，形成第2硬涂层中所含的颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。

(9)本发明的透明导电性薄膜中，第1硬涂层中所含的颗粒为球状，其直径为1μm～5μm。

(10)本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层中所含的前述颗粒为球状，其直径为1μm～5μm。

(11)本发明的透明导电性薄膜中，第1硬涂层中所含的多个颗粒的含量为第1硬涂层的0.05重量％～3重量％。

(12)本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层中所含的多个颗粒的含量为第2硬涂层的0.05重量％～3重量％。

(13)本发明的透明导电性薄膜中，第1金属层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm～0.05μm，最大高度Rz为0.5μm～2.5μm。