[发明专利]液处理装置有效

专利信息
申请号: 201410466264.6 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN104517870B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 杯体 液处理装置 包围构件 板部 基板 包围 气流形成部 区域包围 上方空间 下降气流 处理液 堵塞杯 排气口 液处理 排气 开口 清洁
【说明书】:

本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理,包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流,板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231),用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。

技术领域

本发明涉及对用于对基板进行液处理的空间进行排气的技术。

背景技术

在对作为基板的半导体晶圆(以下称为晶圆)供给各种处理液来进行液处理的单片式的液处理单元(液处理装置)中,向旋转的晶圆的表面供给碱性、酸性的药液,来去除晶圆表面的尘土、自然氧化物等。残存在晶圆表面的药液被冲洗液去除,若在使晶圆保持旋转的状态下停止冲洗液的供给,则残存的冲洗液被甩开而可获得干燥了的晶圆。在此,在晶圆的周围配置有用于回收处理液的回收杯(杯体),液处理能够在朝向回收杯形成清洁气体的下降流(下降气流)的清洁的气氛中进行。

另一方面,在旋转的晶圆的上方,产生一边向晶圆的旋转方向形成漩涡一边从中央部侧朝向外周侧流动的涡流。有时包含药液的雾状物、蒸气滞留在回收杯的周围,这些成分有可能被在晶圆的上方产生的涡流卷起,再次附着于干燥后的晶圆而引起污染。

在此,在专利文献1中记载有如下基板处理装置:设有用于将容纳有基板保持部件和环绕在该基板保持部件的周围的筒状的杯的处理室内上下分隔的分隔壁,通过将处理室内较小地划分,使从杯向处理室内飞散的雾状物的置换效率提高。

但是,在专利文献1中对如下方法并没有任何公开:在雾状物等滞留在杯的周围等情况下,用于对因前述的涡流引起的基板的污染进行抑制的方法。

专利文献1:日本特开2010-192686号公报:段落0008~0010、图1

发明内容

发明要解决的问题

本发明是在这样的情况下做成的,其目的在于提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。

用于解决问题的方案

本发明的液处理装置,其将基板保持于旋转自如的基板保持部,并对基板供给处理液来进行液处理,其特征在于,该液处理装置包括:杯体,其包围上述基板保持部,并在基板上方设有开口;包围构件,其在比上述杯体靠外侧的位置将包括上述杯体的上方空间在内的区域包围;气流形成部,其用于从上述杯体的上侧起在杯体内形成下降气流;板部,其沿着上述杯体的周向设置,堵塞上述杯体和上述包围构件之间的间隙;以及排气口,其为了对位于上述板部上方的被上述包围构件和上述板部包围的区域进行排气而设于比上述杯体靠外侧的位置。

上述板部也可以设于上述板部的上表面与上述杯体的上端平齐的位置。

上述液处理装置也可以具有下述的结构。

(a)上述排气口朝向与切线交叉的方向开口,该切线以上述基板保持部的旋转中心为中心的圆的、沿着基板保持部的旋转方向延伸。

(b)上述包围构件具有划分壁,该划分壁从被上述包围构件和上述板部包围的区域划分、形成将被排出的气流向下侧引导的流路,上述排气口形成于该划分壁。或者,具有使从上述排气口被排出的气流向下侧流动的流路。沿着上述杯体的周向设有多个上述排气口。

(c)上述排气口设于俯视形状构成为矩形的上述包围构件的角部。或者上述包围构件构成为圆筒形状,在上述排气口设有用于将沿着圆筒形状的上述包围构件流动的气流向上述排气口引导的引导板。

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