[发明专利]一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板在审
| 申请号： | 201410467585.8 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104219875A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 邹子誉;李仁荣;邓昱 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路 金属 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方法包括：
A、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分；
B、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合；
C、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。
2.根据权利要求1所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：
A01、在线路层上设置有两组对位孔。
3.根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，在上述步骤A之前还包括：
A02、在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。
4.根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，在所述C还包括：
C1、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。
5.根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板还包括绝缘层，在所述B还包括：
B1、计算线路层与金属层之间的压合填胶量；
所述绝缘层由压合填入的胶组成。
6.一种线路金属基板，其特征在于，采用如权利要求1所述制造方法制造而成。
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