[发明专利]一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及的是一种超厚型线路金属基板的制造方法及线路金属基板。  

背景技术

随着电子行业的发展，超厚线路的PCB被得到越来越广泛的应用，超厚线路金属基板因其良好的散热性，尺寸稳定性，良好的机加工特性等，被广泛应用到电源模块，大功率变频器，大功率照明等等领域。 

超厚线路金属基板制造的难点主要在线路与防焊的制造，一般此种板线路厚度可达10 mm以上，对于线路的菲林补偿及蚀刻控制非常困难，现有技术中并未有对该问题进行解决的应对方法。 

因此，现有技术有待于进一步的改进。  

发明内容

鉴于上述现有技术中的不足之处，本发明的目的在于为用户提供一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板，以解决现有技术中超厚型的线路金属基板不容易制造的问题。 

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方法包括：

A、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分；

B、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合；

C、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。

所述线路金属基板的制造方法，其中，所述步骤A之前还包括： 

A01、在线路层上设置有两组对位孔。

所述线路金属基板的制造方法，其中，在上述步骤A之前还包括： 

A02、在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。

所述线路金属基板的制造方法，其中，在所述C还包括： 

C1、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。

所述线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板还包括绝缘层，在所述B还包括： 

B1、计算线路层与金属层之间的压合填胶量；

所述绝缘层由压合填入的胶组成。

一种线路金属基板，其中，采用所述制造方法制造而成。 

有益效果，本发明所提供的一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板，其通过采用对线路板正方面两次蚀刻的方法避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，并且蚀刻过程也可以得到更加好的控制，从而可以满足客户更加密集的线路设计要求。 

附图说明

图1是本发明一种线路金属基板的制造方法的步骤流程图。 

图2是本发明所述方法制造出的线路金属基板结构示意图。  

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。 

一种线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方法包括： 

S1、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分。

首先单独取出线路层，在其上表面蚀刻出线路层的一半线路。 

可以想到的是，在此之前需要将线路层上的线路平分成上半部分和下半部分，在本步骤中所要蚀刻的线路为下半部分，即是线路层与绝缘层及金属层相压合的区域。 

S2、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面与金属层进行压合。 

将所述步骤中蚀刻出的线路层的上表面与金属层进行压合。 

S3、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。 

对上述步骤中压合完成的半蚀刻线路金属基板的线路层的下表面进行其上半部分线路的蚀刻，当上半部分的线路蚀刻完成后，便完成了整个线路层上的线路蚀刻。 

为了能制造出更好的对线路金属基板，在上述方法的基础上，还可以有以下改进： 

所述步骤S1之前还包括：

S01、在线路层上设置有两组对位孔。

在上述步骤S1之前还包括： 

S02、在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。

在所述S3还包括： 

S31、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。

通过在线路层上预先设置有两组对位孔，便于对线路菲林及线路是否处于正确的位置进行判断，从而避免在线路菲林及线路蚀刻时出现位置错误。 

在所述S2还包括：计算线路层与金属层之间的压合填胶量，所述绝缘层由压合填入的胶组成。