[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

采用控深铣的方法在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽的长度和宽度比所述铜块的长度和宽度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述铜块的高度至少小0.1毫米，所述凹槽至少为一个；

在所述凹槽的底部设置树脂；

在所述树脂上设置铜浆；

将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；

对所述电路板沉铜电镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽之前包括：

确定所述铜块的长度，宽度和高度，根据通过所述铜块的电流确定所述铜块的横截面积，根据所述电路板的线路图形之间的介质厚度和耐压要求确定所述铜块的高度，根据所述电路板的布线空间确定所述铜块的长度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽之后包括：

去除所述凹槽的玷污，并将所述电路板的表面和预设植入的铜块棕化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述凹槽的底部设置树脂包括：

采用丝印的方式在所述凹槽的底部丝印树脂，所述树脂的厚度在15～50微米之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述树脂上设置铜浆包括：

采用丝印的方式在所述树脂上丝印铜浆，所述铜浆的厚度在15～50微米之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述树脂和所述铜浆固化包括：

采用分别在50～70℃，80～100℃，110～130℃，140～160℃的温度下烘烤30分钟的固化条件使所述树脂和所述铜浆固化。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板沉铜电镀之前包括：

采用磨砂的方式去除所述电路板表面的所述树脂和所述铜浆。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板沉铜电镀包括：

采用化学方法对所述电路板沉铜电镀，使得所述电路板的铜厚由0.5OZ电镀到1OZ。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

在所述电路板上设置有凹槽，在所述凹槽底部设置有树脂，在所述树脂上设置有铜浆，所述凹槽为采用控深铣的方法在所述电路板预设植入铜块的位置铣出的，所述凹槽的长度和宽度比所述铜块的长度和宽度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述铜块的高度至少小0.1毫米，所述凹槽至少为一个；

所述凹槽用于植入所述铜块；

所述树脂用于固定所述铜块；

所述铜浆用于导通所述铜块和所述电路板的表层铜面。