[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

随着用电设备的不断发展，对二次电源的需求越来越大，二次电源是将主电源电能变换为另一种形式或规格电能的装置，用以满足不同用电设备的需要，是电源系统的重要组成部分。

目前二次电源产品为方便大的电流输入输出，一般采用厚铜≥3OZ(盎司，厚度单位，1OZ约等于0.035mm)的电路板作为承载大电流的输入输出。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

现有技术中的厚铜电路板产品只是局部区域走电流，其他信号线或焊盘区域由于铜厚较厚，不能制作细密线路和微小焊盘，因此，较大的占用了厚铜电路板产品的布线空间。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。

本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。

本发明第二方面提供一种电路板，包括：在所述电路板上设置有凹槽，在所述凹槽底部设置有树脂，在所述树脂上设置有铜浆；所述凹槽用于植入铜块；所述树脂用于固定所述铜块；所述铜浆用于导通所述铜块和所述电路板的表层铜面。

由上可见，本发明实施例采用在电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，凹槽至少为一个，在凹槽的底部设置树脂，在树脂上设置铜浆，将铜块植入凹槽，并将树脂和铜浆固化，对电路板沉铜电镀的技术方案，取得了以下技术效果：在制作电路板的外层图形之前，先在电路板内植入铜块，具体是在电路上预设植入铜块的位置铣出凹槽，并在凹槽的底部设置树脂层，然后在树脂层上设置铜浆，后将铜块植入凹槽内并固化树脂和铜浆，由于铜浆是液态，通过固化将铜块固定，又由于铜浆具有导电性，将铜块和电路板的表面铜层导通，最后对电路板沉铜电镀，将电路板电镀到所需厚度。本发明实施例充分利用了电路板内部的布线空间，极大地释放了电路板的外层空间使得在电路板外层可采用薄铜制作电路板的细密线路，解决了现有技术中浪费布线空间的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板的加工方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中电路板上铣出凹槽的一个平面图；

图3是本发明实施例中电路板上铣出凹槽的一个剖面图；

图4是本发明实施例中在凹槽底部设置树脂的一个剖面图；

图5是本发明实施例中在树脂上设置铜浆的一个剖面图；

图6是本发明实施例中在凹槽植入凹槽的一个剖面图；

图7是本发明实施例中对电路板沉铜电镀的一个剖面图；

图8是本发明实施例中去除电路板表面的树脂和铜浆的一个剖面图；