[发明专利]半导体制造的事件检查系统及方法在审
| 申请号： | 201410468339.4 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104268788A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张志彬;邵雄 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06Q50/04 | 分类号： | G06Q50/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 事件 检查 系统 方法 | ||
1.一种半导体制造的事件检查系统，包括：
数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；
键入模块，用于键入一需查询信息；
分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示模块，显示所述事件数据表。
2.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
3.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
4.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
5.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
6.一种半导体制造的事件检查方法，包括：
将制造执行系统的所有事件的数据导入；
键入一需查询信息；
根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示所述事件数据表。
7.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
8.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
9.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
10.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
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