[发明专利]半导体制造的事件检查系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES)技术领域，特别是涉及一种半导体制造的事件检查系统及方法。

背景技术

半导体制造业是一个高科技行业，也是一个高投资的行业。半导体制造工厂为了实现其运营目标，提高生产力，其生产控制活动的自动化程度越来越高。为了提高半导体制造的效率，许多现代化的半导体晶圆制造系统都包括一个中央制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES)。一个典型的MES系统可以包括下列功能：工作进行中(work in process，简称WIP)追踪、资源配置和状态、动作排程、品管数据(quality data)收集和处理控制。MES也可以被当做一个用来收集数据和分配数据的中央存放处(central depository)。例如，MES可以实时地和动态地收集、组合和表示(express)原料(raw materials)、成品(finished products)、半成品(semifinished products)、机器、时间和成本的数据，并追踪和控制每一个生产步骤。

然而，在现有技术中，MES生成的报表只简单显示申请人、处理步骤、处理动作、处理时间等信息，无法直观的显示Case(事件)的总体情况，同时报表也只是将驳回信息按照常规的处理步骤进行简单罗列，使得工程师在做统计报告时仍需进行大量的手工作业对该报表进行分析整理，随着申请Case(事件)处理步骤逐年递增，工程师无法及时发现异常的Case(事件)并进行处理，严重影响本部门及其他部门的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种半导体制造的事件检查系统及方法，能够提高半导体制造自动化的控制效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体制造的事件检查系统，包括：

数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；

键入模块，用于键入一需查询信息；

分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；

报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及

显示模块，显示所述事件数据表。

可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。

可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。

可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。

可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。

根据本发明的另一面，还提供一种半导体制造的事件检查方法，包括：

将制造执行系统的所有事件的数据导入；

键入一需查询信息；

根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；

根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及

显示所述事件数据表。

可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。

可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。

可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。

可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。

与现有技术相比，本发明提供的半导体制造的事件检查系统及方法具有以下优点：